- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.01.09
群聯電子於CES展推出全球首款PCIe 5.0 DRAM-Less Client SSD控制晶片E31T且效能最高將可達到14GB/s。
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- 2024.01.09
中山大學副教授張耿崚團隊研發環保塑膠的創新製備方法，製備出可於一般條件下自行分解的環保生物塑膠。
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- 2024.01.09
工研院參加CES 展前記者會，第8次登上全球最大並具規模的年度科技盛會秀創意，以主題館形式展出。
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- 2024.01.08
鈺創旗下鈺立宣布，將利用這一專業知識擴展至新的基於邊緣領域之單晶片系統透過推出eCV系列。
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- 2024.01.08
三星宣布與Tesla建立服務整合，透過Tesla的開放API，此合作將進一步延伸SmartThings Energy串聯範圍。
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- 2024.01.05
英飛凌宣佈其汽車和工業電機控制應用的 MOTIX 雙通道閘極驅動 IC 系列再添新成員。
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- 2024.01.05
陽明交大研究所最為熱門的資工領域系所，報名人數激增，資訊聯招的錄取率僅有5.56%。
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- 2024.01.05
康普與意法半導體攜手為物聯網設備製造商提供一個符合CSA連接標準聯盟Matter安全標準的連網裝置開發一站式解決方案。
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- 2024.01.04
M31宣布其USB4 IP已完成12奈米矽驗證，同時也已下線於5奈米製程，並積極進行7奈米和3奈米的開發計畫。
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- 2024.01.04
SEMI公佈最新一季全球晶圓廠預測報告，全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓。
