英飛凌採用Jiva可回收PCB 為電子產業永續出力
英飛凌採用可回收和生物降解的PCB基板。該產品由Jiva Materials開發,有助於降低電子產業的碳足跡。
光寶-成大聯合研發中心啟用
光寶-成大聯合研發中心啟用,以跨領域、前瞻性、永續性三大目標,聚焦先進電力電子、智慧電網、人工智慧等領域。
西門子實現Calibre 設計即正確IC 佈局最佳化
西門子創新解決方案,能幫助客戶在IC設計和驗證過程中實現Calibre 設計即正確設計佈局修改。
高科實中落腳橋頭 籌備處揭牌
高科實中籌備處舉行揭牌儀式,未來將提供高雄市轄內各科學園區員工子女及歸國學人子女就學服務。預計115學年度歡迎第一屆國小部新生入學。
培育跨國工程師 成大普渡雙聯組學生赴美參訪
成大普渡雙聯學位計畫今(2023)年暑假前往美國普渡大學進行短期密集課程,23位學生滿載而歸。
10年協商 成大附屬臺南工業高級中學揭牌
臺南高級工業學校8月1日正式改隸國立成功大學,上午舉行揭牌典禮,成大歡迎南工加入成大大家庭。
SEMICON 2023作為半導體前瞻技術發展的核心平臺,驅動各種創新科技的推陳出新。
斥資10億 車輛中心全天候高速自駕驗測場動土
斥資10億元,經濟部今(31)日於彰化車輛中心舉辦動土典禮,興建國際級智慧車電驗證環境。
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高通技術為其物聯網解決方案精選產品目錄推出全新長期產品計畫(Product Longevity Program)。
伺服器開箱闖關 HPE力邀多元頂尖人才
HPE針對大學、碩士技科系學生、職場新鮮人舉辦活動,首度讓學生有機會拆解伺服器,並舉辦女力職涯講座。
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