在經濟部、文化部支持下,工研院今年於美國CES 2024展出十項創新技術,包括AI人工智慧、機器人、數位健康等。
南科管理局配合勞動部於1月15日至2月24日期間,實施南科園區春安勞動檢查計畫及辦理春安宣導會等活動。
為提高功率電晶體接面溫度感測的精度,英飛凌推出整合溫度感測器的全新 CoolMOS S7T 產品系列。
3DIDA會員廠商,包括工研院電光所與佐臻,前往美國參加 CES 2024,大秀新興顯示技術。
Anritsu與華碩攜手,針對最新無線通訊標準 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) 320 MHz 性能測試進行驗證。
創意電子已成功於先進 FinFET 製程上實現複雜的3D堆疊晶片設計並完成投片,該設計採Cadence平台。
資策會MIC表示,生成式AI熱潮持續帶動全球AI伺服器出貨成長,2023年AI伺服器產值已達全球伺服器過半的總產值。
ADI近日宣布與Honeywell進行新一輪的合作,攜手推動建築自動化創新變革。
工研院於CES 2024開展首日舉行兩場合作儀式,包括聯嘉光電與威剛轉投資的光陣三維科技,搶攻商機。
高通技術和羅伯特‧博世於CES 2024推出汽車產業首款在SoC上同時運行資訊娛樂系統和ADAS功能的中央車載電腦。
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