高通技術和羅伯特‧博世於CES 2024推出汽車產業首款在SoC上同時運行資訊娛樂系統和ADAS功能的中央車載電腦。
Anritsu 安立知與 EMITE 宣佈增強無線 (OTA) 測量解決方案的功能,使測量符合最新的 IEEE 802.11be WLAN標準。
中衛發展中心長期致力於投入多元資源輔導農民成長,獲頒2023年農糧產品行銷貢獻卓著企業及團體獎。
TI推出業界首款專為衛星雷達架構設計毫米波雷達感測器晶片,協助汽車製造商打造更智慧、更安全的車輛。
群聯電子於CES展推出全球首款PCIe 5.0 DRAM-Less Client SSD控制晶片E31T且效能最高將可達到14GB/s。
中山大學副教授張耿崚團隊研發環保塑膠的創新製備方法,製備出可於一般條件下自行分解的環保生物塑膠。
工研院參加CES 展前記者會,第8次登上全球最大並具規模的年度科技盛會秀創意,以主題館形式展出。
鈺創旗下鈺立宣布,將利用這一專業知識擴展至新的基於邊緣領域之單晶片系統透過推出eCV系列。
三星宣布與Tesla建立服務整合,透過Tesla的開放API,此合作將進一步延伸SmartThings Energy串聯範圍。
英飛凌宣佈其汽車和工業電機控制應用的 MOTIX 雙通道閘極驅動 IC 系列再添新成員。
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