IDC最新研究指出,2024 年第一季半導體產業的重要趨勢。2024年在疫情影響逐步趨緩下,終端市場回穩。
群聯榮獲FMS2024「Best of Show - Most Innovative AI Application」獎項。突顯了群聯的卓越貢獻與創新承諾。
格斯與英國鋰離子電池材料開發商Echion 簽署共同開發協議。進一步深化台英雙方在電池系統上的合作與交流。
宜鼎國與研華攜手合作,為AMR(自主移動機器人)提供高效的AI視覺感測與物體辨識功能。
凱米颱風肆虐台灣豪雨成災,7月26日恢復上班當天,中美矽晶宜蘭廠建構的屋頂型及地面型太陽能系統,保持完好未見破損。
TI推出六款創新電源模組,旨在提高功率密度、增強效率並降低電磁干擾,與競爭產品的模組相比,其尺寸縮減高達 23%。
環球晶圓公布第二季財務報告,合併營收153.3億元,季增1.6%,年減14.4%;營業毛利率32.3%,營業淨利率22%。
中山大學113學年度正式成立「積體電路設計研究所」,聚焦發展積體電路設計,強調國際化教學與研究。
行政院院長卓榮泰6日率經濟部長郭智輝、環境部長彭啓明、經濟部產業技術司司長邱求慧、環境部化學署署長謝燕儒視察工研院。
工研院在經濟部商業發展署的支持下,成功促成momo富邦媒與全台逾7,000家7-ELEVEN門市打造「循環包裝生態圈」。
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