力積電偕同合作夥共同推出3D AI半導體解決方案,將於今年Computex展場,展出從IP、IC設計服務等不同層次技術,瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場。
友達將於Display Week 2025,以「Beyond Vision.Enable Tomorrow」為主軸,展示Micro LED與AI應用整合顯示技術。
HPE推出專為中小企業打造的多功能網路解決方案HPE Networking Instant On Secure Gateway,有效解決其面臨的關鍵安全挑戰。
呼應全球製造業邁向智能化與自動化,新代集團攜手工研院南分院,聯手參展2025「電子生產製造設備展」。
【產業人物 Wa-People】Poscast EP55 介紹台積電14埃米技術登場。埃米是什麼?跟台積電現行的2奈米,差別是什麼?
【產業人物 Wa-People】EP54 為聽眾分享「和大工業集團」董事長沈國榮的的傳奇經歷!介紹他年少跟隨新光集團創辦人吳火獅擔任特助,學習做人做事。
資策會產業情報研究所(MIC)於5/7-5/9舉辦第38屆MIC FORUM Spring《AI無界AI Boundless》研討會。
TI在德國紐倫堡的電力電子系統及元器件展覽會(PCIM)暨研討會上,展示全新電源管理產品和設計。
根據Counterpoint Research最新報告,2024年Android高階智慧型手機SoC(系統單晶片)營收年增34%。
工研院發表創新「數位上肢復健鏡像同動訓練系統」,攜手國內機構推動結合先進影像辨識技術與硬體整合的同動車復健技術。
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