圖說:意法半導體與Security Platform技術合作,讓物聯網設備變得安全、可信、易用。
圖說:意法半導體與Security Platform技術合作,讓物聯網設備變得安全、可信、易用。意法半導體(STMicroelectronics)和韓國可信賴之物聯網(IoT)技術創新企業Security Platform,合作開發物聯網設備安全解決方案。
圖說:機器人領域權威臺大羅仁權教授(中)於明新科大智慧自動化技術論壇專題演講,董事長張紹鈞(右)、校長林啟瑞(左)也出席論壇。
圖說:機器人領域權威臺大羅仁權教授(中)於明新科大智慧自動化技術論壇專題演講,董事長張紹鈞(右)、校長林啟瑞(左)也出席論壇。羅仁權教授,以「人工智慧結合物聯網與機器人於智慧製造之新商機」為題,解析智慧製造的技術趨勢及應用發展商機。
圖說:2017年SEMICON Taiwan趨勢座談,台灣半導體產業未來動能備受矚目。左起ITC-Asia籌備委員會主席吳誠文、台灣微軟專家技術副總經理李春龍、工研院生醫與醫材研究所所長林啟萬、台灣車聯網產業協會理事長林郭文艷、台灣物聯網產業技術協會理事長黃崇仁、TSIA 常務理事盧超群,及SEMI台灣區總裁曹世綸。
圖說:2017年SEMICON Taiwan趨勢座談,台灣半導體產業未來動能備受矚目。左起ITC-Asia籌備委員會主席吳誠文、台灣微軟專家技術副總經理李春龍、工研院生醫與醫材研究所所長林啟萬、台灣車聯網產業協會理事長林郭文艷、台灣物聯網產業技術協會理事長黃崇仁、TSIA 常務理事盧超群,及SEMI台灣區總裁曹世綸。
圖說:交大團隊獲2017東元「Green Tech」國際創意競賽冠軍。
圖說:交大團隊獲2017東元「Green Tech」國際創意競賽冠軍。交通大學生物科技系副教授陳文亮帶領跨科系學生團隊研發綠色無毒農藥,並整併人工智慧、物聯網平台建立噴灑系統,促進農業智慧化、無毒化,為台灣農業帶來劃時代革命,獲2017東元「Green Tech」國際創意競賽冠軍。
圖說:高通Spectra影像技術與奇景光電SLiM光學元件、感測器、驅動IC、整合技術,合作發展生態系統之電腦視覺攝影技術。
圖說:高通Spectra影像技術與奇景光電SLiM光學元件、感測器、驅動IC、整合技術,合作發展生態系統之電腦視覺攝影技術。高通(Qualcomm)及旗下高通技術與奇景光電攜手宣佈將合作加速高解析度、低功耗主動式3D深度感測攝影系統之發展及商業化。
圖說:2017年新興技術發展週期。注:PaaS=平台即服務;UAV=無人飛行載具,資料來源:Gartner(2017年7月)。
圖說:2017年新興技術發展週期。注:PaaS=平台即服務;UAV=無人飛行載具,資料來源:Gartner(2017年7月)。國際研究暨顧問機構Gartner公布2017年新興技術發展週期報告(Hype Cycle for Emerging Technologies, 2017)…
圖說:合勤控子公司合勤科技、盟創科技今宣佈,與高通及工研院合作意向,共同發展由5G新空中介面技術所驅動的小型基地台。
圖說:合勤控子公司合勤科技、盟創科技今宣佈,與高通及工研院合作意向,共同發展由5G新空中介面技術所驅動的小型基地台。美國高通公司資深副總裁暨亞太與印度區總裁Jim Cathey表示,這項與工研院的合作,是我們在台灣進行的重要投資之一,以確保產業繼續快速進行5G 新空中介面技術應用。
圖說:是德科技(Keysight)日前宣布推出可同時支援蜂巢式和WiFi信號測試的創新解決方案。
圖說:是德科技(Keysight)日前宣布推出可同時支援蜂巢式和WiFi信號測試的創新解決方案。Keysight T5510S蜂巢式+ WiFi模擬系統是功能強大的靈活平台,由是德科技UXM網路模擬器與Ixia的波形測試系統所組成,其結果是涵蓋所有蜂巢式和WiFi系統的無線測試平台。
圖說:艾克爾先進科技、華證科技、健如醫藥新竹分公司、創宇航太科技、瑞訊智能宜蘭分公司通過審議進駐竹科。
圖說:艾克爾先進科技、華證科技、健如醫藥新竹分公司、創宇航太科技、瑞訊智能宜蘭分公司通過審議進駐竹科。共計核准投資新台幣26.37億元;及投資備查案為合盈光電竹科廠,廢止投資計畫3案,5件增資備查案,合計增資新台幣13.3億元,及6件新增產品營業項目。
圖說:ARM DesignStart計畫再升級,Cortex-M0及Cortex-M3免預付授權費,加速邁向一兆聯網裝置之路。
圖說:ARM DesignStart計畫再升級,Cortex-M0及Cortex-M3免預付授權費,加速邁向一兆聯網裝置之路。ARM朝向「全球兆萬聯網裝置」的願景又邁進一步。六月該公司宣布其DesignStart計畫再升級,除既有的Cortex-M0外,更新增Cortex-M3處理器及相關IP子系統,無須預付授權費用,改採產品成功量產出貨後才收取權利金的方式,幫助開發人員以更簡單、快速、低風險的方式實現客製化SoC開發。
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