意法半導體推出新款工業級微處理器,以推動智慧工廠、智慧醫療、智慧建築和智慧基礎建設的未來發展。
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鈺創旗下鈺立宣布,將利用這一專業知識擴展至新的基於邊緣領域之單晶片系統透過推出eCV系列。
三星宣布與Tesla建立服務整合,透過Tesla的開放API,此合作將進一步延伸SmartThings Energy串聯範圍。
電動驅動系統商建東精工研發的國產自製 MOTIONNEX 智慧聯網消防機器人,榮獲 2024 年台灣精品獎。
TAITRONICS & AIoT Taiwan開展 智成電子秀多項BLE Mesh成果
TAITRONICS & AIoT Taiwan展登場,智成電子展示可加速物聯網裝置落地的台灣首款BLE Mesh平台。
2023台灣創新技術博覽會10月登場
2023台灣創新技術博覽會將於10月份盛大登場,10月6日線上搶先曝光,實體展從10月12日起,於台北世貿一館揭開序幕。
智能布局 宜鼎推工業級空氣感測
宜鼎國際推出全新「空氣感測模組」,提供高精準度、低導入門檻、低算力消耗的解決方案,能夠為AI邊緣設備擴充加值應用。
聯電宣布,40奈米 RFSOI 製程平台可供量產毫米波的射頻前端製程產品,進而推升5G無線網路的普及。 
高通宣布推出全新物聯網解決方案,以推動新一代物聯網裝置發展,這些解決方案包括了高通QCS8550、高通QCM8550、高通QCS4490和高通QCM4490 處理器。
力旺電子與聯電共同宣布,力旺的可變電阻式記憶體矽智財已通過聯電22奈米超低功耗的可靠度驗證,為聯電的AIoT與行動通訊應用平台提供嵌入式記憶體解決方案。
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