光寶-成大聯合研發中心啟用
光寶-成大聯合研發中心啟用,以跨領域、前瞻性、永續性三大目標,聚焦先進電力電子、智慧電網、人工智慧等領域。
西門子設計環境軟體 打造智慧客製化IC驗證平台
西門子推出 Solido 設計環境軟體(Solido Design Environment),採用AI技術以及雲端就緒的IC設計和驗證解決方案。
第一屆敏求智慧運算競賽 成大團隊奪金
成大第一屆「敏求智慧運算競賽」,共102隊報名參賽,26支進入決賽,由成大資訊科學與工程所組成隊伍獲得金牌獎。
宜特科技董事長余維斌
宜特近期人工智慧伺服器、汽車電子大訂單湧入,預計從今年第四季到2024年,將可看到更好的營收與獲利表現。
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NEC 宣布已開發並將提供可針對每個客戶進行客製化的生成式人工智慧服務,協助客戶因應新技術帶來的商業變革。
微軟攜手夥伴 加速AI轉型
微軟舉行全球合作夥伴年度大會,表揚合作夥伴傑出成就,台灣由AEB宏碁資訊服務獲得「年度最佳合作夥伴大獎」殊榮。
高通攜Meta使用Llama 2實現裝置上AI應用
高通技術和 Meta正攜手致力於最佳化Meta的 Llama 2大型語言模型直接在裝置上的執行。
拿了就走 工研院攜手7-ELEVEN 打造獨立智慧商店
工研院攜手7-ELEVEN在中興院區內,打造拿了就走且24小時可獨立營運無須依附母店經營的智慧商店。
群聯電子 (Phison;  8299TT) 今(18)日宣布推出自主研發的 AI 服務方案「aiDAPTIV+」,擴大群聯的 IMAGIN+ 儲存設計服務於 AI 應用市場。 
群聯電子宣布推出自主研發的 AI 服務方案「aiDAPTIV+」,擴大群聯的IMAGIN+ 儲存設計服務於 AI 應用市場。 
HPE推出大型語言模型的AI雲端服務
HPE進軍AI雲端市場,透過擴展其HPE GreenLake產品組合,為企業提供大型語言模型服務。
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