Tokyo Electron(TEL)於2024 SEMICON Taiwan國際半導體展,從設備商的角度談AI時代的半導體製造。
AMD 2日發表首次MLPerf基準測試之結果,並在MLCommons更新的網站上展示搭載AMD Instinct MI300X GPU進行測試的結果。
英飛凌推出一款綜合評估套件,適用於嵌入式邊緣人工智慧(Edge-AI)和機器學習(ML)系統設計。
APEC第14屆能源部長會議(EMM14)於秘魯利馬落幕,工研院斬獲「智慧就業和消費者」以及「智慧運輸」類別金牌獎。
國科會提出「智慧科技大南方產業生態系推動方案」,規劃四大策略布局,建構大南方產業生態系。
經濟部產業技術司科技研發主題館於2024台灣機器人與智慧自動化展(TAIROS)8/21登場,本次專館由工研院、精密機械研發中心、金屬中心等三大法人單位參展。
Siemens EDA 21日於新竹豐邑喜來登舉辦年度 IC 設計技術論壇,西門子數位工業軟體執行長 Mike Ellow 親臨進行主題演講。
HPE Aruba Networking Central新增以行為分析為基礎的網路偵測與回應功能。擴展Security-first, AI-powered技術的網路產品組合。
數位發展部數位產業署與台灣微軟聯合舉辦的「DevDays Asia 2024 亞太技術年會」今(12)日盛大開幕。
IDC最新研究指出,2024 年第一季半導體產業的重要趨勢。2024年在疫情影響逐步趨緩下,終端市場回穩。
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