3D封裝

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工研院攜SIIQ　搶攻半導體3D封裝

  • 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
  • 圖：Wa-People／編輯中心
工研院攜手日本九州半導體數位創新協會（SIIQ）舉辦「2025 年臺日半導體技術國際研討會」。
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