- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.13
先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術，國研院半導體中心今（1/13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2025.12.10
漢民測試（HTSI），三大業務持續成長，11月營收新台幣2.12億元，較去年同期成長80.20%，累積今年1至11月營收達21.33億元，年增51.08%。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.09.11
工研院攜手日本九州半導體數位創新協會（SIIQ）舉辦「2025 年臺日半導體技術國際研討會」。
