- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.26
意法半導體擴大 800V DC 電源架構布局，推出兩項全新進階架構：800V DC 轉 12V 與 800V DC 轉 6V。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.25
TI新推出的隔離式電源模組，靠著TI專利的封裝技術，達到高功率密度，滿足小體積、大功率、高效率的目標。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.19
TI發表一套完整的800V直流電源架構，專為基於NVIDIA 800V直流電源參考設計的下一代AI資料中心而設計。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.02.11
英飛凌科技（Infineon ）發佈《2026年GaN技術展望》，深度解析GaN的技術現況、應用場景及未來前景，為業界提供重要參考。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.28
世界先進已與台積電簽署高壓（650V）與低壓（80V）氮化鎵製程技術的授權協議，將協助世界先進加速開發並拓展新一代氮化鎵電源元件。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.09
英飛凌的600V CoolMOS 8系列，助力長城電源在更高功率等級的PSU 中實現更高的功率密度與更卓越的性價比。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.12.11
Spacechips 推出了AI1 處理器可為新一代對地觀測、在軌服務/組裝/製造、訊號情報、情報監視偵察及通訊等應用提供支援。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.11.07
是德科推出全新系列高功率自動測試設備（ATE）系統電源供應器，協助工程師更高效驗證設計並加速產品上市時程。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.11.04
英飛凌推出了EasyPACK C 系列產品 ——EasyPACK 封裝家族的新一代產品。該全新封裝系列的首款產品為碳化矽（SiC）電源模組。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.10.23
聯華電子推出全新的55奈米BCD平台，為下世代行動裝置、消費性電子、車用與工業應用實現更高的電源效率與系統整合。
