是德科推出全新系列高功率自動測試設備（ATE）系統電源供應器，協助工程師更高效驗證設計並加速產品上市時程。

英飛凌推出了EasyPACK C 系列產品 ——EasyPACK 封裝家族的新一代產品。該全新封裝系列的首款產品為碳化矽（SiC）電源模組。

聯華電子推出全新的55奈米BCD平台，為下世代行動裝置、消費性電子、車用與工業應用實現更高的電源效率與系統整合。

TI推出全新的設計資源和電源管理晶片，以協助企業滿足持續成長的AI運算需求，並將電源管理架構從12V擴展到48V再到800 VDC。

TI在德國紐倫堡的電力電子系統及元器件展覽會（PCIM）暨研討會上，展示全新電源管理產品和設計。