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全臺最大創新科技盛會「TIE台灣創新技術博覽會」16日開展,展出 65項橫跨六大領域的未來關鍵技術。
是德推出WirelessPro 3GPP AI模擬平台(WirelessPro),專為滿足無線通訊系統工程師不斷演進的需求而設計。
Silicon Labs(芯科科技)宣佈其全新第三代無線SoC(Series 3)的首批產品SiMG301和SiBG301系統單晶片(SoC)現已全面供貨。
高通技術今(25)日宣布推出Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台,是全球最快的行動系統單晶片。
工研院日前與國際檢測認證機構德國萊因TÜV合作,聯合舉辦「5G通訊技術於高風險區域之應用」防爆技術研討會,並同步簽署策略合作。
圖說:【產業人物 Wa-People 】Podcast 第70集【學長好】系列專訪德科技全球策略客戶總經理陳俊宇。深度解析AI強化,無所不在的各種應用與科技。
艾飛思科技(iPasslabs)採用Anritsu訊號品質分析儀 MP1900A,成功取得 PCI-SIG 協會認證實驗室資格。
摩爾斯微電子宣布其與Airfide Networks合作推出的新一代微移動佔用感測器 AFN6843現已全面上市。
根據Counterpoint Research最新報告,2025年第二季全球智慧型手機營收年增10%,首次在第二季突破1,000億美元。
【產業人物 Wa-People】Podcast全新特輯上線!專訪工研院公益委員會主委曁永續長何大安,與綠能所副組長黃朝揚,分享工研院如何以科技救災。
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