跨域合作

禾榮與Cosylab d.d.簽署互為代理合作意向書,強化軟體解決方案的開發與整合,擴大加速器硼中子捕獲治療市場代理與國際業務發展。
HPE宣布與七家全球科技領導企業共同成立量子擴展聯盟(Quantum Scaling Alliance)。旨在推進量子運算技術的擴展性、實用性與跨產業的創新應用。
國科會召開「第13屆臺印科技聯席會議」,由國科會副主委陳炳宇與印度科學技術部次長Abhay Karandikar共同主持。
陽明交大宣布攜手中科院,在數據鏈路、資安防護、人工智慧、雷達系統與科技法律等高科技關鍵技術領域展開緊密合作。
超穎表面技術創新和商用廠先鋒Metalenz突破性的臉部辨識解決方案Polar ID,已透過與聯電的合作進入量產階段。
E Ink元太電子紙生態圈夥伴C3將成立新事業單位 Pixel Paper Labs,將成為斯里蘭卡首座專注於電子紙產品設計與開發的專業設施。
工研院在經濟部產業技術司及APEC科技、技術及創新政策夥伴小組支持下,舉辦「2025 APEC虛實互動與觀光轉型國際研討會。
工研院舉辦「APEC 5G智慧製造國際研討會」,邀集美、日、韓、星、菲、泰等十國及臺灣等產、官、學、研專家。
愛科利思宣布,與晶心科技展開合作,Arculus System 的旗艦產品 iPROfiler 已成功整合至晶心科技的虛擬平台 AndeSysC 中。
高通技術已達成協議收購頂級開源硬體及軟體公司Arduino。此次交易將加速高通技術推動其策略,提升創新與開發能力。
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