記憶體

群聯將於GTC展會展示aiDAPTIV多層級記憶體架構技術,如何在 NVIDIA 平台驅動的本地邊緣AI系統支援更大型AI模型與長上下文推論。
根據 Counterpoint最新發布報告,全球AI伺服器運算 ASIC 對高頻寬記憶體(HBM)的位元需求,預計將在2024至2028年間成長35倍。
應用材料(Applied Materials)展現強勁營運實力,2026年第一季營收亮眼,持續投資其EPIC創新平台,預期 2026及2027年營運持續強勁。
Counterpoint Research 於MWC 2026觀察,AI成為今年展覽核心主題,從Agentic AI、具身AI到AI穿戴裝置,各大品牌與電信商正加速AI應用落地。
全球嵌入式儲存與工控記憶體品牌宜鼎國際(Innodisk)宣布推出全新 CXL AIC 擴充卡(Add-in Card)。
隨著全球通訊產業年度盛會 Mobile World Congress 2026(MWC 2026)即將於巴塞隆納登場,產業關注焦點已逐漸明朗。
根據Counterpoint Research報告指出,受AI伺服器市場需求增加帶動,DRAM與NAND記憶體價格明顯上漲。
群聯電子於 CES 2026 正式發表旗下最新產品 E37T PCIe Gen5 SSD控制晶片,並與多款用戶端儲存解決方案共同亮相。
鈺創將以「MemorAiLink show up」為核心主軸,於CES 2026展示記憶體、智慧視覺感測、高速傳輸及隱私運算的邊緣AI解決方案。
【產業人物 Wa-People】Podcast EP91 介紹來自以色列,讓 Intel 豪擲 153 億美元收購,高級自動輔助駕駛系統(ADAS)與自駕技術龍頭Mobileye。
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