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記憶體
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AI需求強勁 全球半導體設備市場成長15%
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.04.13
SEMI日前公布報告指出,2025年全球半導體製造設備銷售總額達1,351億美元,較2024年的1,171億美元成長15%。
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群聯歡慶成立26周年 家庭日盛大登場
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.04.12
群聯舉辦成立26周年家庭日活動。本次家庭日活動規模創下歷史新高,無論在活動預算、演出卡司或參與人數皆突破以往紀錄。
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美光為何說 250 億美元不得不花? AI 記憶體狂潮全解析
主持:王麗娟、Yi-Shuan
2026.04.03
【產業人物 Wa-People 】Podcast 本集為大家深度解析,記憶體巨頭「美光」豪砸資本支出擴產的原因,以及背後的驚人商機。
AI
HBM
Podcast
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VLSI TSA 4/13登場 聚焦AI與晶圓級運算
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.03.27
全球半導體重量級盛會「2026 國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」(VLSI TSA),將於4月13日至16日於新竹國賓大飯店隆重登場。
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營收獲利雙攻頂! 崇越海內外三大事業火力全開
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2026.03.18
受惠AI浪潮帶動先進製程與先進封裝需求,崇越2025年繳出亮眼成績,營收突破600億元大關,並賺進兩個股本,創新高紀錄。
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群聯aiDAPTIV 重塑邊緣AI推論
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.03.17
群聯將於GTC展會展示aiDAPTIV多層級記憶體架構技術,如何在 NVIDIA 平台驅動的本地邊緣AI系統支援更大型AI模型與長上下文推論。
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邊緣AI
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AI 伺服器 ASIC HBM 需求 2028 年將增 35 倍
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2026.03.16
根據 Counterpoint最新發布報告,全球AI伺服器運算 ASIC 對高頻寬記憶體(HBM)的位元需求,預計將在2024至2028年間成長35倍。
AI伺服器
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創新助攻2奈米製程 應材三款新設備出貨
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2026.03.09
應用材料(Applied Materials)展現強勁營運實力,2026年第一季營收亮眼,持續投資其EPIC創新平台,預期 2026及2027年營運持續強勁。
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AI 裝置與 Agentic AI 成 MWC 2026 焦點
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.03.06
Counterpoint Research 於MWC 2026觀察,AI成為今年展覽核心主題,從Agentic AI、具身AI到AI穿戴裝置,各大品牌與電信商正加速AI應用落地。
3C
AI
Ai Agent
MWC
Wi-Fi8
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穿戴式
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宜鼎 CXL AIC 擴充卡發布 PCIe 實現 256GB 彈性記憶體
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.02.24
全球嵌入式儲存與工控記憶體品牌宜鼎國際(Innodisk)宣布推出全新 CXL AIC 擴充卡(Add-in Card)。
5G
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