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記憶體
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記憶體
群聯aiDAPTIV 重塑邊緣AI推論
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.03.17
群聯將於GTC展會展示aiDAPTIV多層級記憶體架構技術,如何在 NVIDIA 平台驅動的本地邊緣AI系統支援更大型AI模型與長上下文推論。
企業觀察
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邊緣AI
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AI 伺服器 ASIC HBM 需求 2028 年將增 35 倍
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2026.03.16
根據 Counterpoint最新發布報告,全球AI伺服器運算 ASIC 對高頻寬記憶體(HBM)的位元需求,預計將在2024至2028年間成長35倍。
AI伺服器
HBM
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記憶體
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創新助攻2奈米製程 應材三款新設備出貨
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2026.03.09
應用材料(Applied Materials)展現強勁營運實力,2026年第一季營收亮眼,持續投資其EPIC創新平台,預期 2026及2027年營運持續強勁。
AI
HBM
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半導體
封裝
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軟體
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AI 裝置與 Agentic AI 成 MWC 2026 焦點
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.03.06
Counterpoint Research 於MWC 2026觀察,AI成為今年展覽核心主題,從Agentic AI、具身AI到AI穿戴裝置,各大品牌與電信商正加速AI應用落地。
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AI
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MWC
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智慧眼鏡
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穿戴式
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宜鼎 CXL AIC 擴充卡發布 PCIe 實現 256GB 彈性記憶體
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.02.24
全球嵌入式儲存與工控記憶體品牌宜鼎國際(Innodisk)宣布推出全新 CXL AIC 擴充卡(Add-in Card)。
5G
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雲端
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MWC 2026 聚焦 Agentic AI、半導體、摺疊裝置、IoT、eSIM 與 Wi-Fi 8
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.02.23
隨著全球通訊產業年度盛會 Mobile World Congress 2026(MWC 2026)即將於巴塞隆納登場,產業關注焦點已逐漸明朗。
3C
5G
6G
AI
Ai Agent
IoT
MWC
ntn
Wi-Fi8
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半導體
循環經濟
永續
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資通訊
邊緣AI
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記憶體暴漲600% AI需求推升價格
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.02.13
根據Counterpoint Research報告指出,受AI伺服器市場需求增加帶動,DRAM與NAND記憶體價格明顯上漲。
3C
AI
產業觀察
行動裝置
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群聯CES發表E37T Gen5 SSD晶片
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.01.07
群聯電子於 CES 2026 正式發表旗下最新產品 E37T PCIe Gen5 SSD控制晶片,並與多款用戶端儲存解決方案共同亮相。
CES
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企業觀察
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記憶體
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鈺創MemorAiLink CES 2026登場
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.01.05
鈺創將以「MemorAiLink show up」為核心主軸,於CES 2026展示記憶體、智慧視覺感測、高速傳輸及隱私運算的邊緣AI解決方案。
CES
企業觀察
智慧視覺
機器人
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邊緣AI
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Intel天價收購Mobileye 自駕車的眼睛晶片
主持人:王麗娟、Yi-Shuan
2026.01.02
【產業人物 Wa-People】Podcast EP91 介紹來自以色列,讓 Intel 豪擲 153 億美元收購,高級自動輔助駕駛系統(ADAS)與自駕技術龍頭Mobileye。
Podcast
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半導體
產業觀察
自駕車
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車用電子
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