行動裝置

圖說:資策會產業情報研究所(MIC)觀測全球資訊系統與半導體產業趨勢,預估市場規模將成長10.1%,主要來自各應用終端記憶體需求持續增加,及車用電子等新興應用帶動。
圖說:資策會產業情報研究所(MIC)觀測全球資訊系統與半導體產業趨勢,預估市場規模將成長10.1%,主要來自各應用終端記憶體需求持續增加,及車用電子等新興應用帶動。半導體則因高階製程與記憶體市場帶動呈穩定成長,預估2018年臺灣半導體產業產值將達2.46兆新台幣,較2017年成長8.1%,成長動力與全球平均水準相當。
圖說:意法半導體成為首家為行動和連網設備商提供eSIM個人化服務的 GSMA認證廠商。
圖說:意法半導體成為首家為行動和連網設備商提供eSIM個人化服務的 GSMA認證廠商。半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics)成為第一家通過GSMA協會認證、獲准在嵌入式SIM(eSIM)晶片出廠前預先安裝證書和運營商設定檔等連接憑證的eSIM製造商。
圖說:是德科技無線裝置和網路營運事業群副總裁暨總經理Kailash Narayanan
圖說:是德科技無線裝置和網路營運事業群副總裁暨總經理Kailash Narayanan是德科技日前於台灣台北舉辦了Keysight World Taipei盛會,並於會中同步展出適用於整個開發和部署工作流程的5G New Radio(NR)解決方案套件,無線裝置和網路營運事業群副總裁暨總經理Kailash Narayanan解說是德5G解決方案。
圖說:Arm副總裁暨客戶事業部總經理Nandan Nayampally
圖說:Arm副總裁暨客戶事業部總經理Nandan Nayampally全球IP矽智財授權領導廠商Arm推出全新旗艦IP,包含Cortex-A76 CPU、Mali-G76 GPU與Mali-V76 VPU,推動行動市場的生產力、遊戲與AR/VR體驗、人工智慧(AI)和機器學習能力,豐富UHD觀賞體驗,並針對2019年應用推出全新IP平台解決方案。
圖說:宜特與DEKRA 簽訂MoU,展開Wi-Fi等物聯網相關合作。
圖說:宜特與DEKRA 簽訂MoU,展開Wi-Fi等物聯網相關合作。宜特與DEKRA 3月9日共同宣佈已簽署合作備忘錄(MoU),未來,3C行動裝置上中下游廠商,皆可透過宜特科技或DEKRA其中一方,申請執行Wi-Fi等項目的前期測試、除錯服務、相容性測試、客製化測試、乃至Wi-Fi等項目的認證標章申請。
圖說:Arm Project Trillium提供業界最具擴充性、應用面最廣的機器學習運算平台。
圖說:Arm Project Trillium提供業界最具擴充性、應用面最廣的機器學習運算平台。IP矽智財授權商Arm宣布推出Project Trillium平台,為包含全新可高度擴充處理器的Arm IP套件,提供強化的機器學習(ML)與神經網路(neural network;NN)功能。目前技術聚焦於行動市場,將讓全新等級搭載機器學習功能的裝置具有先進的運算能力,包括最尖端的物件偵測功能。
圖說:高通Snapdragon 845行動平台為三星Galaxy S9和S9+提供先進連接與沉浸式體驗。
圖說:高通Snapdragon 845行動平台為三星Galaxy S9和S9+提供先進連接與沉浸式體驗。美國高通旗下高通技術公司宣佈,其頂級行動平台現正支援三星最先進的新款旗艦智慧型手機三星Galaxy S9的部分地區版本。搭載了高通 Snapdragon 845行動平台,具備電影等級的Ultra HD Premium影片拍攝能力。
圖說:圓剛科技獲科技趨勢金獎「2017年度Top 10金獎」等五項大獎,共有「免驅動影像擷取器BU110」及「戰神巴雷特電競Soundbar GS333」等2個產品入圍,共拿下五個獎項。
圖說:圓剛科技獲科技趨勢金獎「2017年度Top 10金獎」等五項大獎,共有「免驅動影像擷取器BU110」及「戰神巴雷特電競Soundbar GS333」等2個產品入圍,共拿下五個獎項。科技趨勢金獎由城邦集團旗下媒體T客邦、電腦王及PChome共同主辦,今年已邁入第10年,主要目的在鼓勵並表揚各類型的年度優秀科技產品。
圖說:Gartner指出AI智慧型手機十大應用 ,並預言2022年將會有高達80%的智慧型手機搭載AI功能。
圖說:Gartner指出AI智慧型手機十大應用 ,並預言2022年將會有高達80%的智慧型手機搭載AI功能。Gartner表示,人工智慧(AI)功能將成為各家智慧型手機廠商的產品差異化關鍵,廠商將透過AI獲得新使用者,同時保留現有客戶。
圖說:意法半導體(STMicroelectronics)和USound推出雙方技術合作協定的研發成果-世界首款矽微揚聲器。
圖說:意法半導體(STMicroelectronics)和USound推出雙方技術合作協定的研發成果-世界首款矽微揚聲器。新產品的工程樣片正提供給主要客戶進行測試,並於2018年拉斯維加斯消費性電子展 CES 2018期間展出。新款揚聲器尺寸非常小,其厚度可望創下目前世界最薄的記錄,重量不到普通揚聲器的一半。
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