- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.12.03
根據IDC最新研究顯示，2024年第三季全球智慧型手機產業製造規模相對上季、去年同期分別成長9%、4.4%。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.10.28
Anritsu和Bluetest聯手開發出用於 MIMO 環境的無線傳輸 (Over-the-Air；OTA) 測量解決方案。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.10.24
高通技術23日在Snapdragon高峰會宣布與Mistral AI合作，將Mistral AI最先進的全新生成式AI模型。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.10.22
高通技術於Snapdragon高峰會宣布推出Snapdragon 8 Elite行動平台，為迄今為止最強大、全球最快的行動系統單晶片。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.08.01
根據IDC最新預測，2024 年全球生成式人工智慧（GenAI）智慧型手機出貨量將年對年成長 363.6%，達到 2.342 億部。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.07.31
高通技術推出Snapdragon 4s Gen 2行動平台，旨在提升5G的普及性與可靠度，引領全球從4G過渡到5G。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.07.12
高通專為Galaxy設計的Snapdragon 8 Gen 3行動平台正在驅動全球的三星Galaxy Z Fold6和Galaxy Z Flip6手機。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.05.30
Arm 推出 Arm 終端產品運算子系統，以提供領先的基於AI的體驗，並使晶片合作夥伴能更輕鬆快速構建解決方案上市。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.04.19
第37屆資策會 MIC FORUM Spring《智賦》研討會，聚焦AI終端產品，分析AI PC、AI手機與電動車發展動態。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.01.30
群聯電子（Phison，8299TT）宣佈推出全系列UFS晶片，涵蓋入門、中階到旗艦款手機，打造行動儲存的極致效能。
