第三代半導體

圖說:環球晶圓全年營收突破600億大關,與第四季營收共創新高。
圖說:環球晶圓全年營收突破600億大關。環球晶圓15日召開董事會,會中通過2021年財報,營業淨利176.9億元,營業淨利率為28.9%,年增1.3%;稅後淨利為118.7億元,稅後淨利率為19.4%,年減4.3%;稅後每股盈餘為27.27元。義大利子公司MEMC SPA將新建12吋晶圓產線,將成為義大利第一座12吋晶圓廠。
圖說:左起TOSIA AWARD產業貢獻獎得主富采控股董事長李秉傑、TOSIA理事長汪秉龍、經濟部主任秘書陳怡鈴、工業局局長呂正華、TOSIA AWARD召集人暨清華大學副校長劉容生。
圖說:左起TOSIA AWARD產業貢獻獎得主富采控股董事長李秉傑、TOSIA理事長汪秉龍、經濟部主任秘書陳怡鈴、工業局局長呂正華、召集人暨清華大學副校長劉容生。台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)設置「TOSIA AWARD」獎章,表彰國內光電暨化合物半導體領域之卓越貢獻人士,11日邀請產官學研菁英出席頒獎典禮盛會。首屆產業貢獻獎得主為富采投控董事長李秉傑。
圖說:聯華電子與頎邦科技,經由股份交換建立策略合作關係
圖說:聯華電子與頎邦科技,經由股份交換建立策略合作關係。透過交換持股的方式,聯華電子與頎邦科技建立長期策略聯盟關係。聯電、聯電子公司宏誠創投及頎邦科技9月3日董事會通過,宣布換股完成後,聯電及宏誠將持有頎邦約9.09%股權,頎邦則持有聯電約0.62%股權。聯電、頎邦分居產業供應鏈之上下游,聯電專注晶圓製造,頎邦聚焦高階封裝及測試。這項策略聯盟意味著兩家公司更緊密的合作,同時也可以進一步保障客戶的商業機密。
圖說:近三年臺灣製造業暨四大業別產值成長率。資料來源:工研院產科國際所(2021/05)
圖說:近三年臺灣製造業暨四大業別產值成長率。工研院發布2021年臺灣製造業景氣展望預測結果,預測2021年製造業產值為20.92兆元新臺幣,產值成長率為10.03%,四大業別均正向成長。金屬機電、資訊電子、化學工業等可望達雙位數成長。目前疫情雖對臺灣製造業衝擊影響有限,業者宜加速打造可抵禦疫情等外力衝擊的強韌產業生態鏈,積極導入數位化技術提升經營效率,形塑多元創新應用,發揮智慧臺灣價值。
圖說:左起104資訊科技獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明、台灣半導體產業協會常務理事盧超群、經濟部工業局局長呂正華、日月光半導體總經理暨執行長吳田玉、SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸出席SEMICON Taiwan 2020國際半導體展展前記者會。
圖說:左起104資訊科技獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明、台灣半導體產業協會常務理事盧超群、經濟部工業局局長呂正華、日月光半導體總經理暨執行長吳田玉、SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸出席SEMICON Taiwan 2020國際半導體展展前記者會。該展於23日於南港展覽館一館登場,推出全新線上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台,以虛實整合方式同步展出線上線下多場精彩活動。
圖說:8吋高耐壓E-mode GaN on Si 晶圓/6吋高耐壓E-mode GaN on Novel SOI晶圓
圖說:8吋高耐壓E-mode GaN on Si 晶圓/6吋高耐壓E-mode GaN on Novel SOI晶圓透過科技部竹科管理局106年度科學園區研發精進產學合作計畫的支持,環球晶圓、交通大學光電工程研究所郭浩中教授以及國家奈米元件實驗室(NDL)共同合作,發展具優良動態特性的6吋複合晶圓高耐壓E-mode GaN on Novel SOI HEMT技術。
圖說:MACOM和意法半導體將矽上氮化鎵導入主流射頻市場和應用。
圖說:MACOM和意法半導體將矽上氮化鎵導入主流射頻市場和應用。MACOM和意法半導體宣佈矽上氮化鎵GaN 合作開發協議。意法為MACOM製造矽上氮化鎵射頻晶片。除了擴大MACOM之貨源外,還授權意法在手機、無線基地台和相關商用電信基礎建設之外的射頻市場製造、銷售矽上氮化鎵產品。
圖說:台灣聯合大學系統副校長綦振瀛,於IC之音FM97.5『兩個關鍵』節目中分享他對一流大學的看法。
圖說:台灣聯合大學系統副校長綦振瀛,於IC之音FM97.5『兩個關鍵』節目中分享他對一流大學的看法。■主持/撰稿:王麗娟Janet Wang■錄音/製作:李心茹Carol Lee他的姓很特別,讓人過目難忘。台灣聯合大學系統副校長綦振瀛是山東人,在清華大學取得電機系學士、碩士學位後,遠赴美國伊利諾大學香檳分校,繼續攻讀博士學位。
■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung是德科技(Keysight)近期宣佈,於CSICS2014(化合物半導體積體電路研討會)中,展出旗下最新的射頻電路、系統和3D電磁設計與模擬解決方案。KeysightEEsofEDA是CSICS銀級贊助廠商。
圖說:(右起)SEMI 台灣暨東南亞區總裁曹世綸、意法半導體副總裁 Giuseppe Izzo、探微科技副董事長兼執行長胡慶建博士、台積電資深處長林本堅博士、日月光集團總經理暨研發長唐和明博士、台積電副處長許芳銘、美商英特格新事業發展副總裁 Christopher Wargo及 Novellus 新事業發展資深經理 Kae Huang,為2010 Semicon Taiwan 端出創意。
圖說:(右起)SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸、意法半導體副總裁GiuseppeIzzo、探微科技副董事長兼執行長胡慶建博士、台積電資深處長林本堅博士、日月光集團總經理暨研發長唐和明博士、台積電副處長許芳銘、美商英特格新事業發展副總裁ChristopherWargo及Novellus新事業發展資深經理KaeHuang,為2010SemiconTaiwan端出創意。■文:王麗娟Janet Wang■圖:李慧臻Jane Lee91.8億美元,2010年台灣半導體設備的預估投資金額。加上半導體材料將投資81.7億美元,讓台灣再度蟬聯,登上全球半導體設備材料買最多的衛冕者寶座。全球的半導體設備與材料市場,有24%在台灣,接近1/4。把半導體設備與材料的採購金額分開看,2007~2010年連續四年,台灣在設備採購排名榜上,拿了三次第一,只有2008年居次,排在日本後面。至於材料,連續四年來,都是日本第一、台灣第二。
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