中山大學晶體研究中心成功長出直徑6吋碳化矽晶體塊材，7月起技轉台灣應用晶體，簽訂5年5千萬技術移轉案。

工研院邀請業者共同見證電力電子系統研發聯盟成果發表會，持續建立MIT從元件、模組到次系統一條龍產業鏈，搶攻2026年超過千億新臺幣化合物半導體商機。

意法半導體與采埃簽訂碳化矽元件長期供應協定。從2025年起，采埃孚將從意法半導體採購碳化矽元件。

德州儀器（TI）今（2）日宣布攜手光寶科技在北美市場推出搭載 TI 高整合式氮化鎵（GaN、Gallium nitride）與 C2000 即時微控制器（MCU）的商用化伺服器電源供應器（PSU）。透過 TI LMG3522R030 GaN FET 及 S320F28003x C2000 MCU，新一代電源供應器功率密度提升至超過 95 W/in³，且符合 80PLUS 鈦金級效率規範。

英飛凌宣布與前身為昭和電工的Resonac 簽訂多年期供應及合作協議，以補充並擴展雙方在 2021年的協議。新合約將深化雙方在 SiC 材料的長期合作。

德州儀器（TI） 今（11）日推出具備市場上最精確測量能力的新型汽車電池和電池組監控器，能夠盡可能延長電動車 （EV，Electric Vehicle） 的行駛時間並達到更安全的操作。

意法半導體宣布將於義大利興建整合式碳化矽基板製造廠，以支援客戶對汽車及工業用碳化矽元件與日俱增的需求，預計2023年開始投產。

安森美(onsemi)在捷克共和國Roznov擴建的碳化矽 (SiC) 工廠落成，工業和貿易部科長Zbyněk Pokorný、茲林州州長Radim Holiš、市長Jiří Pavlica，以及其他當地政要為首的多位嘉賓出席剪綵儀式。

新創企業易達通科技瞄準RF通訊及電源轉換兩大爆發性產業，可望於2023年開始貢獻營收。

英飛凌（Infineon）宣布與貳陸（II-VI）簽署碳化矽（SiC）晶圓多年期供應協議。英飛凌因此進一步確保了對於這項戰略性半導體材料的取得，以滿足該領域強勁增長的客戶需求。該協議也是英飛凌多元採購策略以及提升供應鏈彈性的一部分。