第三代半導體

圖說:群聯採用新思科技Tweaker ECO解決方案,使設計週期迭代減少一半
圖說:群聯採用新思科技Tweaker ECO解決方案,使設計週期迭代減少一半新思科技19日宣布其簽核工程變更指令(engineering change order ,ECO)解決方案Tweaker ECO,有效協助NAND控制晶片及儲存解決方案廠商群聯電子實現無可比擬的設計到簽核(design-to-signoff)運算能力,並加速其新世代大型設計的設計周轉時間(turnaround time)。
圖說:工研院主辦「VLSI國際研討會」並於會中頒發ERSO Award,圖左起為工研院電光所所長張世杰、工研院資深副總暨首席技術專家吳誠文、清華大學榮譽教授徐爵民、台達電子執行長鄭平、佳世達科技董事長陳其宏、潘文淵文教基金會董事長史欽泰、友達光電董事長暨執行長彭双浪、久元電子董事長暨宏齊科技董事長兼總經理汪秉龍、潘文淵文教基金會執行長羅達賢、臺灣大學講座教授陳良基。
圖說:工研院主辦「VLSI國際研討會」並於會中頒發ERSO Award,圖左起為工研院電光所所長張世杰、工研院資深副總暨首席技術專家吳誠文、清華大學榮譽教授徐爵民、台達電子執行長鄭平、佳世達科技董事長陳其宏、潘文淵文教基金會董事長史欽泰、友達光電董事長暨執行長彭双浪、久元電子董事長暨宏齊科技董事長兼總經理汪秉龍、潘文淵文教基金會執行長羅達賢、臺灣大學講座教授陳良基。
圖說:工研院與台灣電子設備協會簽署合作備忘錄,共同推動虛擬整合元件製造廠。左起為台灣電子設備協會理事長王作京、工研院電光系統所副所長駱韋仲。
圖說:工研院與TEEIA簽署合作備忘錄,左起為TEEIA理事長王作京、工研院電光系統所副所長駱韋仲。在經濟部支持下,工研院宣布與台灣電子設備協會(TEEIA)共同簽署合作備忘錄,以工研院全球首創晶片級客製化、少量多樣試產平台為基礎,偕同TEEIA在不同領域的跨國會員資源,共同推動虛擬IDM,實現異質整合技術本土化目標。
圖說:超能高新材料龍潭新廠動土典禮貴賓合影:左5超能高新董事長魏汝超、右5為竹科管理局局長王永壯、右6為桃園市市長鄭文燦、右4為立法委員湯蕙禎、左4振興醫院院長魏崢。
圖說:超能高新材料龍潭新廠動土典禮貴賓合影:左5超能高新董事長魏汝超、右5為竹科管理局局長王永壯、右6為桃園市市長鄭文燦、右4為立法委員湯蕙禎、左4振興醫院院長魏崢。超能高新材料於20日舉辦「龍潭廠房新建工程動土典禮」,計畫投入約新臺幣10億元,於龍潭科學園區新建廠房大樓,由超能高新董事長魏汝超主持,桃園巿巿長鄭文燦、立法委員湯蕙禎及竹科管理局局長王永壯等應邀出席。
圖說:環球晶圓全年營收突破600億大關,與第四季營收共創新高。
圖說:環球晶圓全年營收突破600億大關。環球晶圓15日召開董事會,會中通過2021年財報,營業淨利176.9億元,營業淨利率為28.9%,年增1.3%;稅後淨利為118.7億元,稅後淨利率為19.4%,年減4.3%;稅後每股盈餘為27.27元。義大利子公司MEMC SPA將新建12吋晶圓產線,將成為義大利第一座12吋晶圓廠。
圖說:左起TOSIA AWARD產業貢獻獎得主富采控股董事長李秉傑、TOSIA理事長汪秉龍、經濟部主任秘書陳怡鈴、工業局局長呂正華、TOSIA AWARD召集人暨清華大學副校長劉容生。
圖說:左起TOSIA AWARD產業貢獻獎得主富采控股董事長李秉傑、TOSIA理事長汪秉龍、經濟部主任秘書陳怡鈴、工業局局長呂正華、召集人暨清華大學副校長劉容生。台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)設置「TOSIA AWARD」獎章,表彰國內光電暨化合物半導體領域之卓越貢獻人士,11日邀請產官學研菁英出席頒獎典禮盛會。首屆產業貢獻獎得主為富采投控董事長李秉傑。
圖說:聯華電子與頎邦科技,經由股份交換建立策略合作關係
圖說:聯華電子與頎邦科技,經由股份交換建立策略合作關係。透過交換持股的方式,聯華電子與頎邦科技建立長期策略聯盟關係。聯電、聯電子公司宏誠創投及頎邦科技9月3日董事會通過,宣布換股完成後,聯電及宏誠將持有頎邦約9.09%股權,頎邦則持有聯電約0.62%股權。聯電、頎邦分居產業供應鏈之上下游,聯電專注晶圓製造,頎邦聚焦高階封裝及測試。這項策略聯盟意味著兩家公司更緊密的合作,同時也可以進一步保障客戶的商業機密。
圖說:近三年臺灣製造業暨四大業別產值成長率。資料來源:工研院產科國際所(2021/05)
圖說:近三年臺灣製造業暨四大業別產值成長率。工研院發布2021年臺灣製造業景氣展望預測結果,預測2021年製造業產值為20.92兆元新臺幣,產值成長率為10.03%,四大業別均正向成長。金屬機電、資訊電子、化學工業等可望達雙位數成長。目前疫情雖對臺灣製造業衝擊影響有限,業者宜加速打造可抵禦疫情等外力衝擊的強韌產業生態鏈,積極導入數位化技術提升經營效率,形塑多元創新應用,發揮智慧臺灣價值。
圖說:左起104資訊科技獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明、台灣半導體產業協會常務理事盧超群、經濟部工業局局長呂正華、日月光半導體總經理暨執行長吳田玉、SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸出席SEMICON Taiwan 2020國際半導體展展前記者會。
圖說:左起104資訊科技獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明、台灣半導體產業協會常務理事盧超群、經濟部工業局局長呂正華、日月光半導體總經理暨執行長吳田玉、SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸出席SEMICON Taiwan 2020國際半導體展展前記者會。該展於23日於南港展覽館一館登場,推出全新線上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台,以虛實整合方式同步展出線上線下多場精彩活動。
圖說:8吋高耐壓E-mode GaN on Si 晶圓/6吋高耐壓E-mode GaN on Novel SOI晶圓
圖說:8吋高耐壓E-mode GaN on Si 晶圓/6吋高耐壓E-mode GaN on Novel SOI晶圓透過科技部竹科管理局106年度科學園區研發精進產學合作計畫的支持,環球晶圓、交通大學光電工程研究所郭浩中教授以及國家奈米元件實驗室(NDL)共同合作,發展具優良動態特性的6吋複合晶圓高耐壓E-mode GaN on Novel SOI HEMT技術。
回到頂端