第三代半導體

圖說:意法半導體將於義大利興建整合式碳化矽基板製造廠
意法半導體宣布將於義大利興建整合式碳化矽基板製造廠,以支援客戶對汽車及工業用碳化矽元件與日俱增的需求,預計2023年開始投產。
圖說:安森美在捷克共和國擴建碳化矽工廠
安森美(onsemi)在捷克共和國Roznov擴建的碳化矽 (SiC) 工廠落成,工業和貿易部科長Zbyněk Pokorný、茲林州州長Radim Holiš、市長Jiří Pavlica,以及其他當地政要為首的多位嘉賓出席剪綵儀式。
圖說:易達通科技董事長兼執行長林仕國
新創企業易達通科技瞄準RF通訊及電源轉換兩大爆發性產業,可望於2023年開始貢獻營收。
圖說:英飛凌採購長 Angelique van der Burg
英飛凌(Infineon)宣布與貳陸(II-VI)簽署碳化矽(SiC)晶圓多年期供應協議。英飛凌因此進一步確保了對於這項戰略性半導體材料的取得,以滿足該領域強勁增長的客戶需求。該協議也是英飛凌多元採購策略以及提升供應鏈彈性的一部分。
圖說:工研院今(8)日攜手臺南市政府舉辦化合物半導體應用產業商機論壇,並啟用化合物半導體南部發展基地。右起為群創光電總經理楊柱祥、臺南市副市長趙卿惠、工研院資深副總暨首席技術專家吳誠文、經濟部工業局主秘周崇斌、臺南市長黃偉哲、經濟部工業局副組長呂正欽、群創光電顧問王志超。
工研院攜手臺南市政府舉辦「產業匯聚向南行—化合物半導體應用產業商機論壇」,也為「化合物半導體南部發展基地啟用」揭牌。
圖說:SEMICON TAIWAN 2022國際半導體展技術論壇開放報名
年度最大半導體盛事SEMICON Taiwan 2022國際半導體展即日起,開放展覽期間22場國際技術趨勢論壇報名,今年論壇將以現場實體方式進行,增加講者及與會者的面對面交流機會,展覽則於9月14日至16日於台北南港展覽館一館盛大登場。
圖說:群聯採用新思科技Tweaker ECO解決方案,使設計週期迭代減少一半
圖說:群聯採用新思科技Tweaker ECO解決方案,使設計週期迭代減少一半新思科技19日宣布其簽核工程變更指令(engineering change order ,ECO)解決方案Tweaker ECO,有效協助NAND控制晶片及儲存解決方案廠商群聯電子實現無可比擬的設計到簽核(design-to-signoff)運算能力,並加速其新世代大型設計的設計周轉時間(turnaround time)。
圖說:工研院主辦「VLSI國際研討會」並於會中頒發ERSO Award,圖左起為工研院電光所所長張世杰、工研院資深副總暨首席技術專家吳誠文、清華大學榮譽教授徐爵民、台達電子執行長鄭平、佳世達科技董事長陳其宏、潘文淵文教基金會董事長史欽泰、友達光電董事長暨執行長彭双浪、久元電子董事長暨宏齊科技董事長兼總經理汪秉龍、潘文淵文教基金會執行長羅達賢、臺灣大學講座教授陳良基。
圖說:工研院主辦「VLSI國際研討會」並於會中頒發ERSO Award,圖左起為工研院電光所所長張世杰、工研院資深副總暨首席技術專家吳誠文、清華大學榮譽教授徐爵民、台達電子執行長鄭平、佳世達科技董事長陳其宏、潘文淵文教基金會董事長史欽泰、友達光電董事長暨執行長彭双浪、久元電子董事長暨宏齊科技董事長兼總經理汪秉龍、潘文淵文教基金會執行長羅達賢、臺灣大學講座教授陳良基。
圖說:工研院與台灣電子設備協會簽署合作備忘錄,共同推動虛擬整合元件製造廠。左起為台灣電子設備協會理事長王作京、工研院電光系統所副所長駱韋仲。
圖說:工研院與TEEIA簽署合作備忘錄,左起為TEEIA理事長王作京、工研院電光系統所副所長駱韋仲。在經濟部支持下,工研院宣布與台灣電子設備協會(TEEIA)共同簽署合作備忘錄,以工研院全球首創晶片級客製化、少量多樣試產平台為基礎,偕同TEEIA在不同領域的跨國會員資源,共同推動虛擬IDM,實現異質整合技術本土化目標。
圖說:超能高新材料龍潭新廠動土典禮貴賓合影:左5超能高新董事長魏汝超、右5為竹科管理局局長王永壯、右6為桃園市市長鄭文燦、右4為立法委員湯蕙禎、左4振興醫院院長魏崢。
圖說:超能高新材料龍潭新廠動土典禮貴賓合影:左5超能高新董事長魏汝超、右5為竹科管理局局長王永壯、右6為桃園市市長鄭文燦、右4為立法委員湯蕙禎、左4振興醫院院長魏崢。超能高新材料於20日舉辦「龍潭廠房新建工程動土典禮」,計畫投入約新臺幣10億元,於龍潭科學園區新建廠房大樓,由超能高新董事長魏汝超主持,桃園巿巿長鄭文燦、立法委員湯蕙禎及竹科管理局局長王永壯等應邀出席。
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