- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2019.11.19
圖說:第 20 屆TPCA Show 2019 、第 14 屆IMPACT-IAAC 與 ICFPE 研討會) 10 月 23 日 聯合開幕,由TPCA 理事長李長明(中)與IMPACT 副主席傅勝利(左7)、經濟部工業局局長呂正華(右7)合影。(TCPA提供)2019年剛落幕的TPCA Show與IMPACT以5G為主題,今年展覽共由420家國內外企業參展,合計1,432個攤位數、在31,926名參觀者,期間57場次研討會。
- 文 / 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2019.04.24
圖說:左起工研院資通所所長闕志克、潘文淵文教基金會執行長羅達賢、中美矽晶董事長盧明光、緯穎科技總經理洪麗甯、華邦電子董事長焦佑鈞、M31円星科技董事長林孝平、潘文淵文教基金會史欽泰董事長、工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅。由工研院主辦的半導體年度盛事「2019國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)於23日登場,今年聚焦在最熱門的AI 、5G、自駕車、半導體異質整合、2D材料等相關技術產業發展現況與未來趨勢。大會表彰台灣半導體、電子、資通訊、光電及顯示等產業有傑出貢獻的ERSO Award於會中宣布今年度得獎人名單。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2019.03.08
圖說:左起內政部消防署副署長江濟人、勞動部職安署署長鄒子廉、TPCA理事長吳永輝、行政院環保署副署長沈志修、經濟部工業局局長呂正華、內政部營建署總工程司游源順共同參加電路板產業永續與安全宣言簽署儀式 。TPCA於7日舉辦第十屆會員大會,今年年會以理監事改選、電路板產業永續與安全宣言聯合簽署儀式及5G高峰會為主要特色。其中TPCA進行第十屆理監事改選,今年選戰依舊激烈,有18位理事與7位監事,欣興電子總經理李長明當選的TPCA第十屆理事長。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2017.09.07
圖說:群聯提供新世代UFS 之IP授權服務,目前群聯電子在UFS 3.0規格上建構自有IP,與各國際NAND Flash廠商達成合作,順利完成UFS 3.0 控制晶片設計,並預計2018年下半年量產。群聯電子發表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規格設計,除了終端應用客戶之外,為符合半導體業內晶片設計業者異質整合需求,群聯電子6日宣佈,提供UFS 3.0 矽智財(IP) 解決方案之授權服務。
- 文:Wa-People/陳文玲 Evelyn Chen
- 2014.09.23
■文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會,第9屆國際構裝暨電路板研討會(簡稱IMPACT),將在10月22至24日於南港展覽館舉辦,今年特別結合第16屆國際電子材料封裝研討會(簡稱EMAP)共同合辦,同展期為全台最大電路板國際展覽TPCAShow2014。
- 文:Wa-People/王麗娟Janet Wang
- 圖:Wa-People/李慧臻Jane Lee
- 2013.11.21
圖說:智原科技SoC發展暨服務處處長吳坤城,在CDNLive2013研討會上,分享該公司領先業界,完成3億閘設計的精彩故事。■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/李慧臻Jane Lee已經成功為客戶設計出數千款晶片,平均全球每年出貨量達數億顆的智原科技,在CADENCE一年一度的技術研討會CDNLive2013大會上,分享該公司於2011年承接了韓國業者委託的4G基地台處理器晶片的設計專案。該專案委託智原設計邏輯閘數超過3億個的大型晶片,寫下台灣第一紀錄。
- 文:Wa-People/王麗娟Janet Wang
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2013.05.23
圖說:交大成立「國際頂尖異質整合綠色電子研究中心」及「交大-台積電聯合研發中心」。接幕典禮邀請美方計畫主持人胡正明院士,國科會工程處朱曉萍副處長,台積電副總經理孫元成博士以及與交大、UCBerkeley合作密切的美商先進科材(ATMI)公司代表、應用材料(AMAT)台灣區總裁余定陸等出席參與。■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/編輯中心交通大學與加州大學柏克萊分校(UCBerkeley)共同成立「國際頂尖異質整合綠色電子研究中心」,由交大研發長張翼教授及UCBerkeley胡正明院士共同主持。同時,交大與世界晶圓代工龍頭台積電亦簽定合作協議,成立「交大-台積電聯合研發中心」,強化雙方半導體相關研究暨人才培育和合作。兩個中心於5月20日舉行揭幕儀式,共同推動下一世代半導體前瞻技術研發。
- 文:Wa-People/洪瑞英 Rae Hung
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2012.12.31
圖說:出席成果發表暨產學媒合會業者,(前排左起),展旺副總經理曾偉宏、科管局局長顏宗明、臺灣旭芝總經理游介宙、聯合骨科器材研發處長廖建忠。(後排左起)錫安生技翁唯城、台灣先進副總經理許豐益、智瀚技術長劉自強、晶宇副理莊爵禎。■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung■圖:Wa-People/編輯中心歡慶科學工業園區成立32週年,科學工業園區管理局舉辦「2012研發精進計畫與生技醫療產業成果發表暨產學媒合會」,邀請新竹園區生技公司與優秀學研團隊共同發表展示生技製藥及高階醫療器材研發成果。進駐新竹園區的展旺生命、智瀚科技等7家公司,分別展示生技製藥及醫療器材跨域應用研發成果。科管局以研發補助計畫說明,希望主動媒合產學技術移轉或技術擴散機會,帶動我國高階醫療器材、新藥開發產業群聚及生醫電子異質整合創新發展。