產業觀察

Arm 在 2026 年 3 月24日推出 Arm AGI CPU,攻代理式 AI 龐大商機,寫下這家晶片 IP 巨頭三十多年來最重大的戰略轉型。
【產業人物 Wa-People 】Podcast 第10│集分享 2025年台灣科學園區5.8兆產值背後的科技奇蹟。
SEMI 國際半導體產業協會發布首次「SEMI 年度會員調查」結果,揭示台灣半導體產業當前關注的關鍵議題與因應方向。
根據Counterpoint Research《摺疊式智慧型手機市場預測》報告,全球摺疊式智慧型手機出貨量預計於2026年成長20%。
根據 Counterpoint最新發布報告,全球AI伺服器運算 ASIC 對高頻寬記憶體(HBM)的位元需求,預計將在2024至2028年間成長35倍。
台灣電路板協會(TPCA)12日舉辦第十二屆第二次會員大會暨標竿論壇,現場超過300位會員代表與產業人士參加。
面對全球生成式AI的快速發展與供應鏈重組的挑戰,臺灣產業正處於轉型的關鍵期。工研院強調以「落地應用」為核心。
科學園區2025年營業額再創新高,達5.8兆元,較2024年成長21.83%,展現出產業蓬勃發展的強大動能。
國科會偕同經濟部率領9家醫院及25家廠商共組智慧醫療國家隊,前往全球最具指標性的醫療資訊管理系統協會展會(HIMSS)。
國科會舉辦「AI新十大建設-高速量子運算國家戰略發佈會」,總統賴清德與產官學研代表,共同見證臺灣量子科技發展新里程碑。
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