產業觀察

第37屆資策會 MIC FORUM Spring《智賦》研討會,聚焦AI終端產品,分析AI PC、AI手機與電動車發展動態。
SEMI指出,2023年全球半導體設備銷售總額,相較2022年的1,076億美元歷史新高微幅下滑1.3%。
TSMC Arizona 與美商務部宣布最高可達 66 億美元的晶片法案直接補助,並計畫在鳳凰城設立第三座先進晶圓廠。
TPCA舉辦第十一屆第三次會員大會暨標竿論壇,預估到2024年,台灣PCB製造產值將達到8,182億新台幣,成長率為6.3%。
SEMI與 TechSearch International宣布推出新版全球封裝暨測試設施資料庫,涵蓋範圍擴增33%、追蹤達670家廠房。
竹科2023年營業額14,200.53億元,較去年衰退11.98%,在全球經濟衝擊下,仍交出創下歴史第三高的成績單。
2023年南科營業額1兆5,855億元,連三年創兆元新高,成長率達6.88%。積體電路產業營業額達12,960.34億元。
Gartner執行副總裁Eric Hunter: 「生成式人工智能(GenAI)開始主導幾乎所有技術供應商的技術和產品發展進程。
工研院在泰國正式設立「工研院東南亞辦公室」,扮演產業升級轉型的重要橋樑,並與泰國台商總會簽署合作協議。
根據TPCA的統計,2022年至2023年期間,共有29家台商與陸資板廠宣布在東南亞開設新廠,其中以泰國為主要地。
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