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聯發科於Embedded World 2026發表全新MediaTek Genio平台,包括Genio Pro、Genio 420以及 Genio 360。
AMD擴展其AMD Ryzen AI嵌入式P100系列處理器產品組合。新款處理器可提供高達2倍的CPU核心數、高達8倍的GPU效能。
在Embedded World展會前夕,Arduino 宣布將推出最新的平台 Arduino VENTUNO Q,進一步實現邊緣 AI 的普及。
新代集團與經濟部及金屬工業研究發展中心簽署「金屬產業雙軸轉型推動大聯盟」合作備忘錄,成為金屬產業雙軸轉型的重要推手。
在MWC 2026期間,高通技術與西門子(Siemens AG)共同展示一項用以加速自主化工廠生產發展的技術實作方案。
英飛凌科技(Infineon )發佈《2026年GaN技術展望》,深度解析GaN的技術現況、應用場景及未來前景,為業界提供重要參考。
英飛凌(Infineon)推出新一代USB 2.0周邊控制器EZ-USB FX2G3,該產品可為USB設備帶來卓越的性能、強大的安全性與先進的能效。
TEL以「感恩三十 威創AI」為主軸,舉辦包括「璀璨威力之星」員工選拔與升級版家庭日、尾牙等活動,展現對員工的感謝。
中美晶及環球晶董事長徐秀蘭樂觀指出,2026對中美晶集團是相當好的一年,中美晶的綠能,及環球晶的矽晶圓業務,相輔相成。
工研院「透視大展系列:CES 2026重點趨勢研討會」,分享第一手展會觀察。今年 CES大會以「Innovators Show Up」為主題。
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