機器人

意法半導體與 Leopard Imaging 推出一款一體化多模態視覺模組,適用於人形機器人及其他先進機器人系統。
雲達科技宣布與達明機器人及 NVIDIA 展開策略合作,共同推動下一代 Physical AI(實體 AI)機器人技術。
國科會偕同經濟部率領9家醫院及25家廠商共組智慧醫療國家隊,前往全球最具指標性的醫療資訊管理系統協會展會(HIMSS)。
聯發科於Embedded World 2026發表全新MediaTek Genio平台,包括Genio Pro、Genio 420以及 Genio 360。
AMD擴展其AMD Ryzen AI嵌入式P100系列處理器產品組合。新款處理器可提供高達2倍的CPU核心數、高達8倍的GPU效能。
在Embedded World展會前夕,Arduino 宣布將推出最新的平台 Arduino VENTUNO Q,進一步實現邊緣 AI 的普及。
新代集團與經濟部及金屬工業研究發展中心簽署「金屬產業雙軸轉型推動大聯盟」合作備忘錄,成為金屬產業雙軸轉型的重要推手。
在MWC 2026期間,高通技術與西門子(Siemens AG)共同展示一項用以加速自主化工廠生產發展的技術實作方案。
英飛凌科技(Infineon )發佈《2026年GaN技術展望》,深度解析GaN的技術現況、應用場景及未來前景,為業界提供重要參考。
英飛凌(Infineon)推出新一代USB 2.0周邊控制器EZ-USB FX2G3,該產品可為USB設備帶來卓越的性能、強大的安全性與先進的能效。
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