- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2022.01.27
圖說:右上為南加大工程學院院長Dr. Yannis C. Yortsos、左上為工研院院長劉文雄、右下為南加大副校長Dr. Anthony Bailey、左下為工研院電光系統所所長吳志毅。 在經濟部的支持下,工研院26日與美國南加州大學宣布展開合作,未來將結合雙方跨領域整合研發技術優勢與前瞻晶片半導體生產能力,進一步針對「異質整合」、「下世代運算技術」與「次世代記憶體技術」等先進設計與製程展開前瞻研究,讓臺灣加速半導體產業躋身「下世代運算技術」領先群。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2022.01.21
圖說:Imagination Technologies與晶心科技攜手以RISC-V CPU IP驗證GPU,此次合作提供完整的運算解決方案,並展示組合IP靈活性。Imagination Technologies和晶心科技聯合宣佈:雙方合作藉由與RISC-V相容的Andes AX45處理器核心,成功測試和驗證了IMG B系列圖形處理器。Andes AX45是一款64位元高性能和可結構化的超純量中央處理器。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.12.02
圖說:Cadence獲台積電2021四項開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴大獎,推動3DFabric設計、雲端解決方案、4nm 設計架構的共同開發以及DSP矽智財創新。Cadence資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶博士表示:「藉由Cadence與台積電持續的合作,我們使共同客戶能夠利用我們的最新技術自信地交付設計並實現設計目標。獲得台積電四項大獎殊榮彰顯了 Cadence 藉由其智慧系統設計策略致力於實現卓越的 SoC 設計。」
- 文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
- 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2021.10.21
圖說:力旺電子創辦人暨董事長徐清祥,將在(IEEE A-SSCC)談晶片指紋技術與網路安全。全球最大邏輯製程非揮發性記憶體IP廠商力旺電子(eMemory )創辦人暨董事長徐清祥(Dr. Charles Hsu )將於11月7日受邀,在2021年IEEE亞洲固態電路會議(IEEE A-SSCC)發表專題演講。日前他出席A-SSCC年度記者會,談到21年前下定決心創業,正是因為自己的研究論文,屢受國際會議肯定。
- 文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
- 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2021.09.08
圖說:經濟部工業局局長呂正華(中)出席力挺工研院結合關鍵IP,打造亞太半導體生態系中心。左為工研院電子與光電系統所所長吳志毅,右為Arm臺灣總裁曾志光。在經濟部工業局支持下,工研院與國際矽智財(IP)大廠安謀(Arm)合作,以工研院技術、人才、服務等資源與能量,結合矽智財大廠Arm的IP優勢,支持新創事業打造 IC 設計平台,以四年計畫,迎接人工智慧物聯網(AIoT)世代,強化半導體產業創新動能。