SEMI公布最新告指出，預期在2023年下修後，全球用於12吋晶圓廠的設備支出將自明（24）年起展開連續成長。

欣銓科技宣布正式成為由氣候組織及碳揭露計畫所主導的全球再生能源倡議（RE100）的一員，為臺灣首家封測業者加入。

SEMI新報告指出，2022年全球半導體材料市場年成長率為8.9%，營收達727億美元，超越2021年創下668億美元的市場最高紀錄。

意法半導體和中國化合物半導商三安光電宣布，雙方已簽署協定，將在重慶建立一個新的8吋碳化矽元件合資製造廠。

台積公司今（8）日宣布其先進封測六廠正式啟用，成為台積第一座實現 3DFabric 整合前段至後段製程暨測試服務的全方位自動化先進封裝測試廠。

格羅方德（GlobalFoundries）與意法半導體（STMicroelectronics）宣布，正式簽訂雙方於2022年7月11日公布之在法國克洛爾新建量產半導體聯營廠的合作協議。

SEMI公布《全球半導體設備市場報告》指出，2023年第一季全球半導體設備出貨金額較去年同期成長9%，達268億美元，出貨金額季成長率則略減3%。

ADI宣佈將針對位於愛爾蘭利默里克Raheen商業園的歐洲區域總部投資6.3億歐元，計畫新建一座佔地4.5萬平方英尺的先進研發與製造設施。