TSIA年度會員大會選出第十四屆理監事，並選出台積電資深副總經理侯永清為理事長。

SEMI國際半導體產業協會指出，全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產能至每月960萬片的歷史新高。

「2023智慧城市論壇暨展覽（SCSE）」28日登場，力晶集團子公司智成電子展示台灣首款「藍牙Mesh智慧平台」

意法半導體宣布其兩款USB Power Delivery（USB PD） 擴展功率範圍（EPR）晶片，已獲得USB-IF（USB Implementers Forum， USB 開發者論壇）認證。

友達數位攜手半導體設備大廠K&S及夥伴樂宇精密，針對半導體封裝場域痛點，提供iAMHS一站式解決方案，創造產能提升至少10%的效益。

NEC集團在Frost & Sullivan的Frost Radar報告中獲評為2022年生物辨識驗證解決方案的領導者。這是NEC第二年榮獲市場領導者的地位，顯見NEC致力開發生物辨識解決方案的決心，進而創造出龐大商機。

SEMI國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告，下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額。