是德推出首款PCI Express 6.0協定驗證工具，能夠在即時開發環境中，執行完整的矽晶片、根聯合體，和端點系統驗證。

格羅方德（GlobalFoundries）與意法半導體（STMicroelectronics）宣布，正式簽訂雙方於2022年7月11日公布之在法國克洛爾新建量產半導體聯營廠的合作協議。

聯電與高科大及工業局智慧電子學院進行設備人才培育產官學合作計劃，在高科大半導體工程系開設「設備基礎實作課程」。

SEMI公布最新告指出，預期在2023年下修後，全球用於12吋晶圓廠的設備支出將自明（24）年起展開連續成長。

欣銓科技宣布正式成為由氣候組織及碳揭露計畫所主導的全球再生能源倡議（RE100）的一員，為臺灣首家封測業者加入。

SEMI新報告指出，2022年全球半導體材料市場年成長率為8.9%，營收達727億美元，超越2021年創下668億美元的市場最高紀錄。