企業觀察

HPE宣布HPE ProLiant Compute Gen12伺服器系列新增八款企業級伺服器,將搭載即將上市的Intel Xeon 6 處理器,因應資料中心及邊緣環境需求。
英飛凌將於2025年第一季度向客戶供貨首批採用先進8 吋 SiC晶圓製程的產品。這些產品在位於奧地利菲拉赫的生產基地製造。
全球新創AI智慧錄音裝置品牌美商PLAUD.AI 18日宣布在台推出全球最小的穿戴式AI智慧錄音膠囊 PLAUD NotePin,PLAUD NotePin是一款先進的 AI 錄音裝置,長按即可開啟錄音,可轉寫及總結摘要。
工研院於杜塞道夫歐洲無人機系統展臺灣館中展出經濟部產業技術司支持下的 8 項科專無人機創新技術。
西門子作為與台積電持續合作的一部分,已為台積電的 InFO 封裝技術提供經認證的自動化工作流程。
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Cadence宣布,最新一代電路繞線和佈局軟體Virtuoso Studio和電路模擬器Spectre X為聯發科的先進IC設計帶來好消息。
根據Counterpoint Research研究指出,全球半導體市場(包含記憶體產業)預計在2024年全年營收將年增19%,達到6,210億美元。
全球綜合能源公司TotalEnergies 與全球半導體廠商意法半導體(NYSE: STM) 簽署一項實體電力採購協議。
環球晶圓董事長徐秀蘭14日表示,好在2022年該公司大手筆投資,自建12吋矽晶圓新產能,正好迎接如今熱絡的市況。
【產業人物 Wa-People 】Podcast 第40集主持人王麗娟、Yi-Shuan為聽眾分享法國空中巴士一階供應商jpp-KY經寶精密的近況。
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