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TI電源模組磁性封裝 縮小電源尺寸50%
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2024.08.08
TI推出六款創新電源模組,旨在提高功率密度、增強效率並降低電磁干擾,與競爭產品的模組相比,其尺寸縮減高達 23%。
企業觀察
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英飛凌首屆科技日 聚焦數位低碳
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2024.07.30
英飛凌舉辦首屆科技日x趨勢論壇,活動以「數位低碳、共創未來」為主軸,聚焦AI 與移動出行。
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