跨域合作

工研院與日本山口縣舉辦深度交流會議,雙方擴大至半導體、智慧農業等領域進行交流。
在經濟部產業技術司支持下,工研院日前與株式會社日立先端科技及株式會社日立製作所舉辦材料資訊平台合作啟動儀式。
中山工學院與半導體學院與賓州州大工學院簽訂MOU,未來將針對半導體與光電領域合作研究。
為強化國際連結與合作交流,培育更多國際化科技人才,中山大學與美四所大學締結合作。
群聯宣布攜手研華科技打造GenAI運算平台。協助工控應用客戶打造安全可靠且可負擔的GenAI模型的地端設備。
友達光電深耕Micro LED終極顯示技術多年,並結盟生態圈,串連技術至實現量產,加速研發推進至商業化之時程。
為了簡化電子紙標籤材料架構,E Ink元太科技11日宣佈,攜手生態圈夥伴合作開發System on Panel(SoP)系統晶片。
群聯與聯發科攜手宣布了,雙方將共同開創 AI 運算與應用服務的新時代,加速普及生成式人工智慧於大眾的日常生活。 
Cadence擴大與 NVIDIA 在 EDA、系統設計和分析、數位生物學和AI領域的多年合作,推出兩種革命性解決方案。
Cadence與 Arm 合作提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台,以加速軟體定義車輛(SDV)的創新。
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