- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.27
全球半導體重量級盛會「2026 國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），將於4月13日至16日於新竹國賓大飯店隆重登場。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2026.03.18
受惠AI浪潮帶動先進製程與先進封裝需求，崇越2025年繳出亮眼成績，營收突破600億元大關，並賺進兩個股本，創新高紀錄。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.17
群聯將於GTC展會展示aiDAPTIV多層級記憶體架構技術，如何在 NVIDIA 平台驅動的本地邊緣AI系統支援更大型AI模型與長上下文推論。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2026.03.16
根據 Counterpoint最新發布報告，全球AI伺服器運算 ASIC 對高頻寬記憶體（HBM）的位元需求，預計將在2024至2028年間成長35倍。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2026.03.09
應用材料（Applied Materials）展現強勁營運實力，2026年第一季營收亮眼，持續投資其EPIC創新平台，預期 2026及2027年營運持續強勁。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.06
Counterpoint Research 於MWC 2026觀察，AI成為今年展覽核心主題，從Agentic AI、具身AI到AI穿戴裝置，各大品牌與電信商正加速AI應用落地。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.02.24
全球嵌入式儲存與工控記憶體品牌宜鼎國際（Innodisk）宣布推出全新 CXL AIC 擴充卡（Add-in Card）。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.02.23
隨著全球通訊產業年度盛會 Mobile World Congress 2026（MWC 2026）即將於巴塞隆納登場，產業關注焦點已逐漸明朗。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.02.13
根據Counterpoint Research報告指出，受AI伺服器市場需求增加帶動，DRAM與NAND記憶體價格明顯上漲。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.07
群聯電子於 CES 2026 正式發表旗下最新產品 E37T PCIe Gen5 SSD控制晶片，並與多款用戶端儲存解決方案共同亮相。
