異質整合

圖說:應用材料異質整合容許不同技術、功能和尺寸的晶片整合在一個封裝中,將其在製程技術和大面積基板方面的領導地位與生態系統的合作結合。
圖說:應用材料異質整合容許不同技術、功能和尺寸的晶片整合在一個封裝中,將其在製程技術和大面積基板方面的領導地位與生態系統的合作結合。先進封裝技術供應商應用材料發布新技術與能力,幫助客戶加速實現異質晶片設計與整合的技術藍圖。該公司結合其領先業界的先進封裝與大面積基板技術,與產業合作夥伴攜手開發新解決方案,大幅改善晶片功率、效能、單位面積成本與上市時間(PPACt™)。
圖說:透過精確控制焊接溫度與錫膏體積,錫鉍合金(Sn-Bi)錫膏與SAC305錫球的焊接點,在適當錫膏體積與回流焊溫度控制下,可看出錫球具備良好的擴散性,且無熱滴淚(Hot Tearing)狀況發生。
圖說:透過精確控制焊接溫度與錫膏體積,錫鉍合金(Sn-Bi)錫膏與SAC305錫球的焊接點,在適當錫膏體積與回流焊溫度控制下,可看出錫球具備良好的擴散性,且無熱滴淚狀況發生。為協助客戶克服異質整合晶片上板後的翹曲,導致後續可靠度因空冷焊而造成早夭現象,宜特今宣布,導入低溫焊接LTS(Low Temperature Soldering,LTS)製程,藉由使用小尺寸WLCSP封裝零件,執行異質合金焊接,並進行後續可靠度驗證。
圖說:為集結產學研界力量,共同發展防疫科技,保護台灣人民安全,國研院推出多項抗疫與防疫專案
圖說:為集結產學研界力量,共同發展防疫科技,保護台灣人民安全,國研院推出多項抗疫與防疫專案為配合科技部大力鼓勵學研界善用科技幫助台灣對抗疫情,國家實驗研究院之國家高速網路與計算中心、台灣儀器科技研究中心、台灣半導體研究中心、與國家實驗動物中心,推出多項抗疫與防疫專案,期能集結產學研界力量,共同發展防疫科技,保護台灣人民安全。
圖說:國立交通大學國際長兼國際半導體產業學院副院長、特聘教授陳冠能教授榮獲2020年美國國家發明家學院院士之殊榮。
圖說:交大國際長兼國際半導體產業學院副院長、特聘教授陳冠能教授榮獲2020年美國國家發明家學院院士殊榮。美國國家發明家學院近日公布2020年美國國家發明家學院院士(NAI Fellow)獲選名單,國立交通大學特聘教授、國際長兼國際半導體產業學院副院長陳冠能,以其在三維積體電路領域的高研發能量,獲得評審委員高度肯定其研究可提升人類生活品質、社會與經濟發展並帶來助益與貢獻,而榮獲此殊榮,並將於2021年6月接受表揚。
圖說:左起104資訊科技獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明、台灣半導體產業協會常務理事盧超群、經濟部工業局局長呂正華、日月光半導體總經理暨執行長吳田玉、SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸出席SEMICON Taiwan 2020國際半導體展展前記者會。
圖說:左起104資訊科技獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明、台灣半導體產業協會常務理事盧超群、經濟部工業局局長呂正華、日月光半導體總經理暨執行長吳田玉、SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸出席SEMICON Taiwan 2020國際半導體展展前記者會。該展於23日於南港展覽館一館登場,推出全新線上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台,以虛實整合方式同步展出線上線下多場精彩活動。
圖說:第 20 屆TPCA Show 2019 、第 14 屆IMPACT-IAAC 與 ICFPE 研討會) 10 月 23 日 聯合開幕,由台灣電路板協會 (TPCA) 理事長李長明(中)與IMPACT 副主席傅勝利(左7)、經濟部工業局局長呂正華(右7)合影。(TPCA提供)
圖說:第 20 屆TPCA Show 2019 、第 14 屆IMPACT-IAAC 與 ICFPE 研討會) 10 月 23 日 聯合開幕,由TPCA 理事長李長明(中)與IMPACT 副主席傅勝利(左7)、經濟部工業局局長呂正華(右7)合影。(TCPA提供)2019年剛落幕的TPCA Show與IMPACT以5G為主題,今年展覽共由420家國內外企業參展,合計1,432個攤位數、在31,926名參觀者,期間57場次研討會。
圖說:左起工研院資通所所長闕志克、潘文淵文教基金會執行長羅達賢、中美矽晶董事長盧明光、緯穎科技總經理洪麗甯、華邦電子董事長焦佑鈞、M31円星科技董事長林孝平、潘文淵文教基金會史欽泰董事長、工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅。
圖說:左起工研院資通所所長闕志克、潘文淵文教基金會執行長羅達賢、中美矽晶董事長盧明光、緯穎科技總經理洪麗甯、華邦電子董事長焦佑鈞、M31円星科技董事長林孝平、潘文淵文教基金會史欽泰董事長、工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅。由工研院主辦的半導體年度盛事「2019國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)於23日登場,今年聚焦在最熱門的AI 、5G、自駕車、半導體異質整合、2D材料等相關技術產業發展現況與未來趨勢。大會表彰台灣半導體、電子、資通訊、光電及顯示等產業有傑出貢獻的ERSO Award於會中宣布今年度得獎人名單。
圖說:左起內政部消防署副署長江濟人、勞動部職安署署長鄒子廉、TPCA理事長吳永輝、行政院環保署副署長沈志修、經濟部工業局局長呂正華、內政部營建署總工程司游源順共同參加電路板產業永續與安全宣言簽署儀式 。
圖說:左起內政部消防署副署長江濟人、勞動部職安署署長鄒子廉、TPCA理事長吳永輝、行政院環保署副署長沈志修、經濟部工業局局長呂正華、內政部營建署總工程司游源順共同參加電路板產業永續與安全宣言簽署儀式 。TPCA於7日舉辦第十屆會員大會,今年年會以理監事改選、電路板產業永續與安全宣言聯合簽署儀式及5G高峰會為主要特色。其中TPCA進行第十屆理監事改選,今年選戰依舊激烈,有18位理事與7位監事,欣興電子總經理李長明當選的TPCA第十屆理事長。
圖說:右起台積電經理邱瑞興,台灣人工智慧學校執行陳昇瑋長,鈺創科技總經理鄧茂松,南管局副局長蘇振綱,台南藝術大學校長詹景裕,台績電副處長張進益,群創光電處長張幼銘於南科AI_ROBOT自造基地舉辦之「人工智慧新躍進-半導體與洞察AI商機」論壇合影留念。
圖說:右起台積電經理邱瑞興,台灣人工智慧學校執行陳昇瑋長,鈺創科技總經理鄧茂松,南管局副局長蘇振綱,台南藝術大學校長詹景裕,台績電副處長張進益,群創光電處長張幼銘於南科AI_ROBOT自造基地舉辦之「人工智慧新躍進-半導體與洞察AI商機」論壇合影留念。吸引日月光、台灣康寧、台積電、茂迪等大廠,47個單位共約100多位的工程師及資訊人員出席。
圖說:群聯提供新世代UFS 之IP授權服務,目前群聯電子在UFS 3.0規格上建構自有IP,與各國際NAND Flash廠商達成合作,順利完成UFS 3.0 控制晶片設計,並預計2018年下半年量產。
圖說:群聯提供新世代UFS 之IP授權服務,目前群聯電子在UFS 3.0規格上建構自有IP,與各國際NAND Flash廠商達成合作,順利完成UFS 3.0 控制晶片設計,並預計2018年下半年量產。群聯電子發表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規格設計,除了終端應用客戶之外,為符合半導體業內晶片設計業者異質整合需求,群聯電子6日宣佈,提供UFS 3.0 矽智財(IP) 解決方案之授權服務。
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