- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.12.02
圖說:Cadence獲台積電2021四項開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴大獎,推動3DFabric設計、雲端解決方案、4nm 設計架構的共同開發以及DSP矽智財創新。Cadence資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶博士表示:「藉由Cadence與台積電持續的合作,我們使共同客戶能夠利用我們的最新技術自信地交付設計並實現設計目標。獲得台積電四項大獎殊榮彰顯了 Cadence 藉由其智慧系統設計策略致力於實現卓越的 SoC 設計。」
- 文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
- 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2021.10.21
圖說:力旺電子創辦人暨董事長徐清祥,將在(IEEE A-SSCC)談晶片指紋技術與網路安全。全球最大邏輯製程非揮發性記憶體IP廠商力旺電子(eMemory )創辦人暨董事長徐清祥(Dr. Charles Hsu )將於11月7日受邀,在2021年IEEE亞洲固態電路會議(IEEE A-SSCC)發表專題演講。日前他出席A-SSCC年度記者會,談到21年前下定決心創業,正是因為自己的研究論文,屢受國際會議肯定。
- 文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
- 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2021.09.08
圖說:經濟部工業局局長呂正華(中)出席力挺工研院結合關鍵IP,打造亞太半導體生態系中心。左為工研院電子與光電系統所所長吳志毅,右為Arm臺灣總裁曾志光。在經濟部工業局支持下,工研院與國際矽智財(IP)大廠安謀(Arm)合作,以工研院技術、人才、服務等資源與能量,結合矽智財大廠Arm的IP優勢,支持新創事業打造 IC 設計平台,以四年計畫,迎接人工智慧物聯網(AIoT)世代,強化半導體產業創新動能。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.05.27
圖說:Arm 推出全面運算解決方案,為廣泛的消費性終端裝置帶來效能、安全與 Armv9 架構功能。Arm 近期發表的 Armv9 架構,奠定未來十年運算的基石。 Arm 26日宣布推出第一個全面運算的解決方案,實現 Arm 全面運算策略下的三大關鍵支柱:運算效能、便於開發人員使用與安全性。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.05.20
圖說:SEMIFIVE 與 Arm 合作,加速客製化系統單晶片設計。Arm 今日宣布矽晶圓設計解決方案供應商 SEMIFIVE 已經加入 Arm 生態系,以加速部署 Arm 技術於針對特殊應用優化的客製化SoC中。透過此次合作,SEMIFIVE將可使用各式 Arm IP,包括 Cortex-A、Cortex-R 與 Cortex-M CPU、Mali GPUs、Ethos NPU,以及各種系統與子系統 IP。