圖說：ADI推出DS28E30 1-Wire ECDSAADI推出DS28E30 1-Wire ECDSA安全認證器，其為一高性價比解決方案，可用於檢測和保護產品，防止產品被偽造或濫用。元件透過基於業界標準FIPS 186橢圓曲線數位簽章演算法的固定功能密碼工具箱、金鑰和應用資料安全儲存，以及單觸點1-Wire介面。

圖說：Keysight PD1550A 先進動態功率元件分析儀可測試寬能隙電源模組，讓工程師能獲得更深入的洞察力，更快完成測試，搶占市場先機。是德科技（Keysight ）日前宣布推出全新PD1550A先進動態功率元件分析儀。全新雙脈衝測試儀（DPT）具有多項增強功能，讓客戶能以空前速度、輕鬆測試所有電源模組。

圖說：左起為金屬中心處長蘇子可、工研院產服中心執行長陳立偉、創新公司總經理瞿志豪、外貿協會董事長黃志芳、技術處處長邱求慧、中華開發創投董事長何俊輝、工研院創新長劉佳明、臺灣大學執行長張守燕、陽明交通大學副研發長劉柏村。經濟部技術處於InnoVEX新創展中，集結18個新創團隊，打造TREE新創主題館，法人新創今年成果豐碩，陸續獲得各界投資者支持。

圖說：台灣半導體產業協會（TSIA）理事長暨台積電董事長劉德音（Wa-People資料照）受新冠肺炎疫情影響，一年一度的世界半導體理事高峰會（WSC）今年以視訊方式於台灣時間 19 日晚間舉行，由台灣半導體產業協會（TSIA）主辦。本屆高峰會由TSIA理事長暨台積電董事長劉德音主持，劉德音也再度擔任為期一年的 WSC全球主席，代表處理涉外事務。

圖說：德州儀器董事長、總裁兼執行長 Rich Templeton（中）、德州州長 Greg Abbott、Sherman 市長 David Plyler 以及公司主管團隊，出席TI全新12吋半導體晶圓廠動土典禮。TI今日於美國德州 Sherman 舉行全新 12 吋半導體晶圓廠動土典禮。地方官員與社區領袖連袂出席，德州儀器董事長、總裁暨執行長 Rich Templeton 於儀式中和與會嘉賓慶祝德州史上最大民營企業投資案順利動工，重申公司長期致力擴大自有產能的承諾。

圖說：群聯推出全球首款PCI-SIG認證 PCIe 5.0 Redriver IC PS7101群聯電子今日推出全球首款通過PCI-SIG協會認證的PCIe 5.0 Redriver IC PS7101，採用Flip-Chip封測技術，減小IC封裝所造成的信號反射與串音干擾，提高IC散熱能力，協助解決CPU與周邊設備 (例如 SSD與顯示卡等) 的高速訊號傳輸相容性問題。

圖說：意法半導體推出實惠的全套型STGesture手勢辨識技術，讓各種應用具備非接觸式控制功能。意法半導體推出能在設計簡單、注重成本的消費性與工業應用中，加入非接觸式手勢控制的解決方案。該解決方案包括意法半導體的VL53L5CX FlightSense飛行時間多區測距感測器和免費的工程開發用軟體。是一項突破性的人機互動技術，讓使用者能夠與各種設備進行複雜的互動。

圖說：安森美推出高能效USB供電方案NCP1345安森美（onsemi），推出用於USB供電（PD）設計的全新三件套組產品，分別為準諧振（QR）返馳式控制器NCP1345、升壓功率因數修正（PFC）控制器NCP1623，以及高性能驅動器NCP4307。新的控制器和驅動器提供創新的功能，能顯著減少高能效AC-DC電源的物料清單（BOM）含量，尤其是在100 W以上的負載範圍。