半導體

圖說:半導體業首位獲「總統創新獎」榮耀的旺宏電子董事長吳敏求在獲獎時表示,冷靜與毅力他得以克服困難的創新過程。(照片來源:經濟部)
圖說:半導體業首位獲「總統創新獎」榮耀的旺宏電子董事長吳敏求在獲獎時表示,冷靜與毅力他得以克服困難的創新過程。(照片來源:經濟部)以國家元首名義頒贈與鼓勵「創新」之最高榮譽獎項「總統創新獎」今(29)日於總統府大禮堂舉行頒獎典禮,由蔡英文總統親自授獎。旺宏電子董事長吳敏求期推動產業創新,多項創舉對臺灣科技產業發展意義重大,為半導體業首位獲此殊榮之「個人組」得獎者。
圖說:久元電子董事長暨宏齊科技董事長兼總經理汪秉龍(左),與夫人接受了產業人物主筆王麗娟的專訪。
圖說:久元電子董事長暨宏齊科技董事長兼總經理汪秉龍(左),與夫人接受了產業人物主筆王麗娟的專訪。潘文淵文教基金會,在2022年半導體盛會VLSI國際技術論壇上,頒發ERSO Award給四位產業人物,其中,原本立志要當船長的久元電子董事長暨宏齊科技董事長兼總經理汪秉龍,與夫人一同接受了產業人物主筆王麗娟的專訪!
圖說:Imagination與Ambarella聯合開發達ASIL安全級別的自駕車人機介面視覺化技術。
圖說:Imagination與Ambarella聯合開發達ASIL安全級別的自駕車人機介面視覺化技術。Imagination Technologies與Ambarella宣布簽訂全方位的授權協議,Ambarella將可運用各種IMG B系列多核心GPU,包括在安全關鍵應用中運用擁有 ASIL-B級認證的IMG BXS GPU。
圖說:高通技術新任商務長Jim Cathey,曾任台灣區總經理。  高通今日宣布任命Jim Cathey為高通技術商務長(CCO),成為高通執行委員會的一員,高通總裁暨執行長Cristiano Amon將為 Cathey 的直屬主管。
圖說:高通技術新任商務長Jim Cathey,曾任台灣區總經理。 高通今日宣布任命Jim Cathey為高通技術商務長(Chief Commercial Officer,CCO),成為高通執行委員會的一員,高通總裁暨執行長Cristiano Amon將為 Cathey 的直屬主管。
圖說:SK海力士採用是德科技整合式PCIe測試解決方案驗證Compute Express Link(CXL)技術。
圖說:SK海力士採用是德科技整合式PCIe測試解決方案驗證Compute Express Link(CXL)技術。 是德科技(Keysight)宣布SK海力士(SK hynix)選用該公司的整合式高速週邊元件互連協定(PCIe)5.0測試平台,透過是德科技整合式解決方案,SK海力士可對PCIe 5.0元件進行實體層模擬、特性分析和驗證,並透過CXL高速記憶體互連技術,加速測試和開發下一代DRAM和PCIe裝置。
圖說:CEA、Soitec、格羅方格和意法半導體攜手推動下一代FD-SOI技術發展規劃,目標汽車物聯網和行動應用。
圖說:CEA、Soitec、格羅方格和意法半導體攜手推動下一代FD-SOI技術發展規劃,目標汽車物聯網和行動應用。CEA、Soitec、格羅方德和意法半導體宣布一項新合作協定,四家公司計畫聯合制定產業之下一代FD-SOI技術發展規劃。半導體元件和FD-SOI技術創新對法國和歐盟以及全球客戶具有策略價值。FD-SOI能夠為設計人員和客戶系統帶來巨大益處,包括更低功耗以及易於整合更多功能,
圖說:繼2010年FinFET問世後,閘極全環 (GAA)電晶體將為晶片業帶來另一次重大設計轉折。創新的材料工程解決方案將提升GAA電晶體的功率和效能。
圖說:繼2010年FinFET問世後,閘極全環 (GAA)電晶體將為晶片業帶來另一次重大設計轉折。創新的材料工程解決方案將提升GAA電晶體的功率和效能。應用材料推出多項創新技術,協助客戶運用EUV持續進行2D微縮,並展示業界最完整的次世代3D閘極全環電晶體製造技術組合,幫助晶片廠商改善五大痛點包括:次世代邏輯晶片的功率、效能、單位面積、成本與上市時間 (PPACt)。
圖說:DENSO和聯電日本子公司USJC合作車用功率半導體製造,USJC將為DENSO建立一條IGBT產線。
圖說:DENSO和聯電日本子公司USJC合作車用功率半導體製造,USJC將為DENSO建立一條IGBT產線。全球知名車用電子供應商日本電裝株式會社(DENSO)和聯華電子日本子公司USJC 26日共同宣佈,雙方已同意在USJC的12吋晶圓廠合作生產車用功率半導體,以滿足車用市場日益增長的需求。
圖說:在標準的最佳方法設置下取得不同光阻薄膜厚度(film thickness;FT)的CD-SEM影像,可見光阻層越薄,影像對比度與品質皆明顯下降。
圖說:在標準的最佳方法設置下取得不同光阻薄膜厚度的CD-SEM影像,可見光阻層越薄,影像對比度與品質皆明顯下降。比利時微電子研究中心(imec)於本周國際光學工程學會(SPIE)舉行的先進微影成形技術會議(2022 SPIE Advanced Lithography and Patterning Conference)上展示其High-NA微影技術的重大進展,包含顯影與蝕刻製程開發、新興光阻劑與塗底材料測試,以及量測與光罩技術優化。
圖說:工研院主辦「VLSI國際研討會」並於會中頒發ERSO Award,圖左起為工研院電光所所長張世杰、工研院資深副總暨首席技術專家吳誠文、清華大學榮譽教授徐爵民、台達電子執行長鄭平、佳世達科技董事長陳其宏、潘文淵文教基金會董事長史欽泰、友達光電董事長暨執行長彭双浪、久元電子董事長暨宏齊科技董事長兼總經理汪秉龍、潘文淵文教基金會執行長羅達賢、臺灣大學講座教授陳良基。
圖說:工研院主辦「VLSI國際研討會」並於會中頒發ERSO Award,圖左起為工研院電光所所長張世杰、工研院資深副總暨首席技術專家吳誠文、清華大學榮譽教授徐爵民、台達電子執行長鄭平、佳世達科技董事長陳其宏、潘文淵文教基金會董事長史欽泰、友達光電董事長暨執行長彭双浪、久元電子董事長暨宏齊科技董事長兼總經理汪秉龍、潘文淵文教基金會執行長羅達賢、臺灣大學講座教授陳良基。
回到頂端