圖說：台積總裁魏哲家（Wa-People資料照）台積今（美國當地時間 16）日舉辦 2022 年北美技術論壇，會中揭示先進邏輯技術、特殊技術、以及三維積體電路（3D IC）技術之最新創新成果，首度推出採用奈米片電晶體之下一世代先進 N2 製程技術，以及支援 N3 與 N3E 製程的獨特 TSMC FINFLEX技術。N3 技術預計於 2022 年下半年進入量產，而N2 預計於 2025 年開始量產。

圖說：立陶宛經濟暨創新部政務次長Jovita Neliupšienė（右六）率貿易投資部官員及企業代表，在經濟部政務次長陳正祺（右八）及外交部駐立陶宛代表黃鈞耀（左五）等人陪同下參訪工研院，由工研院院長劉文雄及副院長張培仁（右七）接待，進行半導體、雷射領域的合作交流。雙方擬借重工研院在產業化推動的經驗與優勢，協助立陶宛建立半導體產業能量，並促成與立陶宛具備國際競爭優勢的雷射產業交流合作。

圖說：SEMI：2022年全球晶圓廠設備支出將達新高，突破1,090億美元。SEMI國際半導體產業協會於14日公布最新一季全球晶圓廠預測報告 (World Fab Forecast) 中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長20%，創下1,090億美元新高紀錄，繼 2021年大幅成長42%之後，連續三年成長。2023年的晶圓廠設備支出預計也將持續成長。

圖說：清華大學校長高為元以「選擇」為題，勉勵畢業生「Pick a better problem」。清華大學11日舉行畢業典禮。校長高為元以「選擇」為題，勉勵今年的4665位大學部及研究所畢業生，與其尋找前方最平坦的路，不如試著去選一個比較好的難題，一個適合你的、能激發你興趣和勇氣的難題，也就是「Pick a better problem」。