半導體

圖說:Arm 推出全面運算解決方案,為廣泛的消費性終端裝置帶來效能、安全與 Armv9 架構功能。
圖說:Arm 推出全面運算解決方案,為廣泛的消費性終端裝置帶來效能、安全與 Armv9 架構功能。Arm 近期發表的 Armv9 架構,奠定未來十年運算的基石。 Arm 26日宣布推出第一個全面運算的解決方案,實現 Arm 全面運算策略下的三大關鍵支柱:運算效能、便於開發人員使用與安全性。
圖說:漢民科技副總劉順吉捐贈COVID-19抗原檢測試劑,予新竹馬偕醫院副院長蔡維謀。
圖說:漢民科技副總劉順吉捐贈COVID-19抗原檢測試劑,予新竹馬偕醫院副院長蔡維謀。漢民科技轉投資的安肽生醫,近日協助國內業者成功開發出COVID-19篩檢試劑。與保生國際今日聯合宣佈,成功開發出新冠抗原檢測小型分析儀,已獲台灣TFDA的認證。漢民與安肽決定捐贈一批試劑給第一線的醫療從業人員,協助抗疫。
圖說:Cadence 推出Spectre FX FastSPICE 模擬器,以全新架構提供變革性的創新,加快記憶體和晶片的驗證速度。
圖說:Cadence 推出Spectre FX FastSPICE 模擬器,加快記憶體和晶片的驗證速度。Cadence宣布全新Cadence Spectre FX 模擬器,能夠有效驗證記憶體和大規模SoC設計。Cadence提供業界領先的Spectre模擬平台,與具有相同或更高精度的最新FastSPICE模擬器相比,具創新和可擴展性的FastSPICE架構,提供高達3倍的效能,該平台提供業界唯一完整模擬解決方案,可為從元件表徵化到晶片級驗證的所有應用。
圖說:敦泰電子董事長胡正大在產業人物Wa-People 新書《竹科四十,為年輕人說故事》中,為年輕人說故事:拯救Intel的男人-破解半導體製程CMOS的閂鎖效應(Latch-Up)。
圖說:敦泰電子董事長胡正大為年輕人說故事:拯救Intel的男人-破解半導體製程CMOS的閂鎖效應(Latch-Up)。如今普遍應用在半導體製程的 CMOS,在早期發展中會遇到死當燒毀的問題,不但IBM 研究中心沒有人敢碰,連Intel 也束手無策,人人聞之色變。初生之犢不畏虎的胡正大博士,深信 CMOS是半導體發展的方向,不怕困難與挑戰,將這影響半導體產業基礎至深的問題,研究出了一勞永逸的解法。如今半導體產業的榮景,從此得以逐年展開。
圖說:西門子數位化工業軟體日前宣佈收購Fractal Technologies
圖說:西門子數位化工業軟體日前宣佈收購Fractal Technologies西門子數位化工業軟體日前宣佈收購Fractal Technologies,該公司總部位於美國和荷蘭,是一家領先的簽核級品質IP確認解決方案供應商。此次收購可以協助西門子的EDA客戶更快、更容易驗證其IC設計中使用的內部和外部IP以及單元庫,進而提高整體品質並加快產品上市時程。
圖說:SEMIFIVE 與 Arm 合作,加速客製化系統單晶片設計。
圖說:SEMIFIVE 與 Arm 合作,加速客製化系統單晶片設計。Arm 今日宣布矽晶圓設計解決方案供應商 SEMIFIVE 已經加入 Arm 生態系,以加速部署 Arm 技術於針對特殊應用優化的客製化SoC中。透過此次合作,SEMIFIVE將可使用各式 Arm IP,包括 Cortex-A、Cortex-R 與 Cortex-M CPU、Mali GPUs、Ethos NPU,以及各種系統與子系統 IP。
圖說:聯電攜鼎眾捐贈臺大醫院八台紫外線消毒機器人
圖說:聯電攜鼎眾捐贈臺大醫院八台紫外線消毒機器人國內新冠肺炎疫情升溫,聯華電子18日宣布與供應商夥伴鼎眾捐贈臺大醫院八台紫外線消毒機器人,願與醫護團隊同心抗疫。此次捐贈的Hyper Light超紫光滅菌機器人可於10分鐘內消滅抗藥性細菌達99.99%以上,對環境高接觸表面的消毒效果近100%。臺大醫院院長吳明賢致贈感謝狀予聯華電子董事長洪嘉聰及鼎眾董事長江春松。
圖說:TSIA 2021年第一季台灣IC產業營運成果出爐,台灣整體IC產業產值達新臺幣9,047億元(USD$30.6),較上季(2020Q4)成長2.6%,較2020年同期(2020Q1)成長25.0%。
圖說:TSIA 2021年第一季台灣IC產業營運成果出爐,台灣整體IC產業產值達新臺幣9,047億元(USD$30.6),較上季(2020Q4)成長2.6%,較2020年同期(2020Q1)成長25.0%。根據WSTS統計,21Q1全球半導體市場銷售值1,231億美元,較上季(20Q4)成長3.6%,較2020年同期(20Q1)成長17.8%。銷售量達2,748億顆,較上季(20Q4)成長4.9%,較2020年同期(20Q1)成長22.7%。ASP為0.448美元,較上季(20Q4)衰退1.2%,較2020年同期(20Q1)衰退4.0%。
圖說:英飛凌推出新款 EasyDUAL CoolSiC MOSFET 功率模組,採用高性能陶瓷材料,可大幅提高功率密度並縮小設計尺寸。
圖說:英飛凌推出新款 EasyDUAL CoolSiC MOSFET 功率模組,採用高性能陶瓷材料,可大幅提高功率密度並縮小設計尺寸。英飛凌 利用新型氮化鋁陶瓷基板,成功改良 EasyDUAL CoolSiC MOSFET 模組。此半橋式裝置有 EasyDUAL 1B 及 EasyDUAL 2B 兩種封裝型式,導通電阻依序各是 11 mΩ 及 6 mΩ。新款 1200 V 裝置採用高性能陶瓷,因此適合高功率密度應用,如太陽能系統、不斷電系統、輔助變頻器、儲能系統及電動車充電器等。
圖說:恩萊特科技贊助國研院半導體中心微機電軟體之開發平台。
圖說:恩萊特科技贊助國研院半導體中心微機電軟體之開發平台。科技部國家實驗研究院台灣半導體研究中心為協助台灣半導體產業發展及扎根學術研究,促成全球三大EDA廠之一西門子(Siemens EDA)在台正式授權代理商-恩萊特科技,贊助總價值超過500萬美元之「微機電開發平台」(包括MEMSPro及OnScale)予國研院半導體中心。經過該平台完善的整合,可協助使用者提高設計效率並降低錯誤動作。
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