半導體

圖說:群聯推出全球首款PCI-SIG認證 PCIe 5.0 Redriver IC PS7101
圖說:群聯推出全球首款PCI-SIG認證 PCIe 5.0 Redriver IC PS7101群聯電子今日推出全球首款通過PCI-SIG協會認證的PCIe 5.0 Redriver IC PS7101,採用Flip-Chip封測技術,減小IC封裝所造成的信號反射與串音干擾,提高IC散熱能力,協助解決CPU與周邊設備 (例如 SSD與顯示卡等) 的高速訊號傳輸相容性問題。
圖說:意法半導體推出實惠的全套型STGesture手勢辨識技術,讓各種應用具備非接觸式控制功能。
圖說:意法半導體推出實惠的全套型STGesture手勢辨識技術,讓各種應用具備非接觸式控制功能。意法半導體推出能在設計簡單、注重成本的消費性與工業應用中,加入非接觸式手勢控制的解決方案。該解決方案包括意法半導體的VL53L5CX FlightSense飛行時間多區測距感測器和免費的工程開發用軟體。是一項突破性的人機互動技術,讓使用者能夠與各種設備進行複雜的互動。
圖說:安森美推出高能效USB供電方案NCP1345
圖說:安森美推出高能效USB供電方案NCP1345安森美(onsemi),推出用於USB供電(PD)設計的全新三件套組產品,分別為準諧振(QR)返馳式控制器NCP1345、升壓功率因數修正(PFC)控制器NCP1623,以及高性能驅動器NCP4307。新的控制器和驅動器提供創新的功能,能顯著減少高能效AC-DC電源的物料清單(BOM)含量,尤其是在100 W以上的負載範圍。
圖說:英飛凌CIPOS Tiny IM323-L6G新型智慧功率模組
圖說:英飛凌CIPOS Tiny IM323-L6G新型智慧功率模組英飛凌推出CIPOS Tiny IM323-L6G 600 V 15 A新產品,進一步擴展其CIPOS Tiny智慧功率模組(IPM)系列的產品陣容。這款全新的IPM採用了TRENCHSTOP RC-D2 IGBT功率開關元件和先進的SOI閘極驅動技術,可最大限度地提高效率,實現更高的可靠性,縮小外形尺寸並降低系統成本。
圖說:慧榮科技於陽明交大設立實驗室,提供電子實驗所需的函數產生器和數位示波器,由總經理苟嘉章(右)贈送給校長林奇宏。
圖說:慧榮科技於陽明交大設立創新設計未來實驗室,提供電子實驗所需的函數產生器和數位示波器,由總經理苟嘉章(右)贈送給陽明交大校長林奇宏。陽明交通大學「創新設計未來實驗室」今日正式啟用,由慧榮科技為電機學院量身打造,提供學生更佳的教學實驗環境,激發創造潛能,希望為IC設計產業培育更多優秀的研發人才。
圖說:安森美全球首款TOLL封裝MOSFET-NTBL045N065SC1
圖說:安森美全球首款TOLL封裝MOSFET-NTBL045N065SC1安森美(onsemi)在PCIM Europe展會發佈全球首款To-Leadless (TOLL) 封裝的碳化矽(SiC)MOSFET。該電晶體滿足了對適合高功率密度設計的高性能開關元件迅速增長的需求。直到最近,SiC元件一直採用明顯需要更大空間的D2PAK 7接腳封裝。
圖說:晶心科技董事長林志明(Wa-People資料照)
圖說:晶心科技董事長林志明(Wa-People資料照)為培育相關領域人才,聚焦於方興未艾的RISC-V開放式架構應用,由RISC-V國際協會創始首席會員晶心科技主辦的第一屆晶心盃RISC-V 創意大賽,報名已正式展開。報名從即日起至6月15日(三)止,分為創意設計組及應用組兩組,首獎獎學金為新台幣二十萬元,大賽總獎金達百萬元,鼓勵大學院校學生探索RISC-V 相關領域應用,發掘傑出的 RISC-V 產業新創人才。
圖說:陽明交大與勞動部成立半導體產業專業人才發展基地
圖說:陽明交大與勞動部成立半導體產業專業人才發展基地因應台灣半導體人才缺口,國立陽明交通大學與勞動部勞動力發展署攜手合作共辦「產業新尖兵計畫」,為國內半導體產業挹注新的人才能量。而第二梯次的多元半導體產業人才養成班學員在5/5舉行線上結訓,並於當日邀請力積電與聯電等多家知名科技大廠,舉辦專屬人才媒合會,讓結訓學員能快速有效率地進入職場。
圖說:中山大學物理系講座教授張鼎張(中)獨創「超臨界流體低溫缺陷鈍化技術」,師生團隊成立奈盾科技(Naidun-tech)公司。
圖說:中山大學物理系講座教授張鼎張(中)獨創「超臨界流體低溫缺陷鈍化技術」,師生團隊成立奈盾科技公司。國立中山大學物理系講座教授張鼎張獨創「超臨界流體低溫缺陷鈍化技術」,師生團隊成立奈盾科技,致力助攻半導體新技術突破良率瓶頸,除了獲得科技部價創計畫補助,也吸引東京威力及友達科技青睞,成為東京威力在台灣唯一投資的新創公司。
圖說:福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD選擇高通系統單晶片,實現輔助駕駛和最高達第四級的自動駕駛功能。
圖說:福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD選擇高通系統單晶片,實現輔助駕駛和最高達第四級的自動駕駛功能。福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD今日宣佈,將選擇高通技術系統單晶片,以實現輔助駕駛和最高達第四級的自動駕駛功能。高通技術的Snapdragon Ride平台產品組合系統單晶片將成為CARIAD標準化可擴展運算平台的重要硬體元件,支援福斯汽車集團自此十年中期將推出的車款。
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