- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2022.12.19
應用材料宣佈其冷場發射（CFE） 技術已達成商品化。可協助客戶更好地檢測與成像出奈米級埋藏的缺陷，以加快次世代閘極全環邏輯晶片、更高密度DRAM和3D NAND記憶體開發和製造。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2022.12.19
是德科技（Keysight）日前宣布加入英特爾（Intel）晶圓代工服務（IFS）加速器電子設計自動化（EDA）聯盟計畫，是德科技將擴大對流程設計套件（PDK）和參考設計流程創建的支援。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2022.12.16
成大與國巨集團舉辦技術論壇，邀集多位國巨海內外事業群的技術高層齊聚一堂，交流國巨於被動元件技術領域的成果與應用，並展示國巨研發團隊的前瞻與遠見。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2022.12.16
竹科15日舉行42周年園慶大會，竹科管理局局長王永壯表示，今年產業雖然面臨大環境許多挑戰，但2022年竹科產值可望再創新高，突破1.6兆元。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2022.12.14
HPE除了宣布將提前10年成為淨零碳排企業，更致力於協助客戶完成ESG目標。日前HPE提供能減少近60%碳排放的環保包材，於販售給台積電的產品包裝上，打造永續發展的社會。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2022.12.13
旺宏電子創辦人吳敏求董事長獲選為EE Times亞洲金選最佳管理者，他在演講中強調「半導體，必須在台灣做！」
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2022.12.08
由東京威力科創舉辦的2022「東京威力科創機器人大賽/TEL Robot Combat」，吸引逾40組來自全國大專院校的學生組隊參賽。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：台積公司
- 2022.12.07
台積今日宣布其亞利桑那州晶圓廠開始興建第二期工程，預計於 2026 年開始生產 3 奈米製程技術。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／古榮豐 Terry Ku
- 2022.12.02
全球第三大矽晶圓製造商環球晶圓於1日（美國時間）在美國德州謝爾曼市舉行12吋晶圓廠GlobalWafers America 動土典禮，將奠定環球晶圓在美國半導體供應鏈的戰略地位。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2022.12.01
英飛凌科技（Infineon）和台積電宣布雙方準備將台積電的電阻式隨機存取記憶體 （RRAM） 非揮發性記憶體 （NVM） 技術引入英飛凌的新一代 AURIX 微控制器 （MCU）。
