意法半導體（STMicroelectronics）推出業界首款微控制器系統晶片安全解決方案，此命名為「STM32TrusTEE Secure Manager」（安全管理器）可簡化嵌入式應用開發流程，確保其能「開箱即用」安全保護功能。

陽明交大攜手技嘉科技與旗下子公司技鋼科技、群聯電子、AMD及SK海力士，於陽明交大舉行捐贈儀式及前瞻積體電路設計實驗室的全新開幕儀式，為培育台灣下一代高階晶片設計人才及研究發展共盡心力。

英飛凌科技（Infineon）與聯華電子7日宣布，雙方就車用微控制器（MCU）簽訂長期合作協議，擴大英飛凌MCU在聯電的產能，以服務迅速擴展的車用市場。此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）技術，於聯電新加坡 Fab 12i 廠以 40 奈米製程技術製造。

應用材料推出新的電子束（eBeam）量測系統，此系統專門用來精確量測由極紫外光（EUV）和新興高數值孔徑（High-NA）EUV微影技術所定義的半導體元件的關鍵尺寸（critical dimension）。

應用材料發佈一項突破性的圖案化 （patterning） 技術，可協助晶片製造商以更少的EUV微影步驟生產高效能的電晶體和內連佈線 （interconnect wiring），進而降低先進晶片製程的成本、複雜性和環境影響性。

台積 2023 年校園徵才活動4日正式啟動。為了持續因應業務成長與技術開發需求，台積 2023 年預計將招募超過 6,000 名新進同仁。

2023年度校園徵才季即將起跑，艾司摩爾（ASML）宣布，即日起正式啟動「ASML 未來之星」徵才計畫，將透過一系列校園招募活動、講座、參訪、獎學金、產學合作及企業實習和導師計畫，持續招募與培育台灣頂尖人才。

聯華電子2日發佈領先業界的28奈米嵌入式高壓（eHV）製程最新加強版28eHV+平台。28eHV+平台可提供更高功效及更高品質的視覺效果，是下一代智慧手機、VR/AR設備及物聯網使用的最佳顯示器驅動IC解決方案。