- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2023.10.04
根據IDC最新報告顯示,晶圓製造及封測產業在全球進行了新的布局,促使半導體產業鏈產生新的區域發展變化。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2023.09.28
M31在北美開放創新平台生態系統論壇展示M31在台積電N12e製程平台上的低功耗矽智財(IP)解決方案。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2023.09.28
台積推出嶄新的 3Dblox 2.0 開放標準,並展示台積開放創新平台(OIP) 3DFabric 聯盟的重要成果。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2023.09.20
新思科技日前宣布與越南的計畫投資部轄下的國家創新中心( NIC)合作,協助越南先進IC設計人才培育與發展。
- 文/圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2023.09.19
新思科技日前宣布與越南資訊通信部(MIC)轄下的越南ICT產業管理局(AICTI)合作。