SEMI公佈最新一季全球晶圓廠預測報告，全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓。

應用材料宣布其範疇 1、2 及 3 科學基礎減碳目標，已通過科學基礎減量目標倡議組織 驗證。

陽明交大2舉辦《無我心寬：吳重雨口述歷史》新書發表會暨簽書會，交大前校長吳重雨與夫人曾昭玲女士出席參與。

南科管理局宣布，累計今年度1-10月營業額再創歷史新高，達1兆2,174.68億元，較去年同期營業額成長4.28%。

記憶體廠華邦電子20日宣布與積體電路封裝測試服務廠力成科技簽訂合作意向書，共同開發2.5D及3D先進封裝業務。

SEMI報告顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平。預期於2024年回升。

應材與Ushio共同加快業界運用異質整合（HI）技術將小晶片（chiplet）整合到 3D 封裝的發展與進程。

SEMI全球永續計畫副總裁Mousumi Bhat近日獲邀參與台積電年度供應鏈管理論壇分享COP28兩大趨勢。

工研院與東京工業大學簽署合作協議，雙方將更專注於半導體、淨零排放、生技醫療、新創事業等面向合作。