半導體

圖說:Cadence益華電腦策略長及全球業務資深副總裁黃小立 (Charlie Huang )加入公司10年,陪著Cadence走過轉型,漸入佳境。
圖說:Cadence益華電腦策略長及全球業務資深副總裁黃小立(CharlieHuang)加入公司10年,陪著Cadence走過轉型,漸入佳境。■文:王麗娟Janet Wang■圖:李慧臻Jane Lee益華電腦策略長及全球業務資深副總裁黃小立(CharlieHuang),2011年8月第二周來到台灣,陪同台灣區總經理張郁禮(WillisChang)及團隊拜訪客戶,重申CadenceEDA360所能帶給客戶的價值。
圖說:奕力科技總經理魏倫武表示,「要想擺脫低毛利,唯有深耕技術,提供客戶需要的『價值』」。
圖說:奕力科技總經理魏倫武表示,「要想擺脫低毛利,唯有深耕技術,提供客戶需要的『價值』」。■文:王麗娟Janet Wang■圖:李慧臻Jane Lee能夠展現與眾不同的企業,最關鍵的,常是老闆的腦袋,與思維。在許多企業紛紛宣布調降資本支出的時候,奕力科技還是決定購買尖端研發設備,為測試及驗證該公司開發未來新IC做準備,足以顯示該公司深耕技術的決心。
圖說:台灣安捷倫科技董事長暨電子量測事業群總經理張志銘 (左) 及奕力科技總經理魏倫武(右)。
圖說:台灣安捷倫科技董事長暨電子量測事業群總經理張志銘(左)及奕力科技總經理魏倫武(右)。■文:王麗娟Janet Wang■圖:李慧臻Jane Lee安捷倫科技(AgilentTechnologies)宣佈,顯示驅動IC領先供應商奕力科技(ILITEK,上市代號3598),選中AgilentJ-BERTN4903B,做為該公司開發數位影音傳輸介面DisplayPort等新產品的測試驗證設備。
圖說:旺宏金矽獎第十一屆,由成功大學獲得最大獎 - 應用組鑽石大賞。
圖說:旺宏金矽獎第十一屆,由成功大學獲得最大獎-應用組鑽石大賞。■文:王麗娟Janet Wang■圖:李慧臻Jane Lee旺宏電子股份有限公司與旺宏教育基金會所主辦的第十一屆「旺宏金矽獎—半導體設計與應用大賽」於今日(7月22日)舉行頒獎典禮。前中央研究院院長李遠哲博士出席致詞,並頒發應用組金獎及最大獎「鑽石大賞」。今年的應用組鑽石大賞由成功大學奪得,團隊獲得獎金新台幣53萬元。設計組鑽石大賞則由旺宏電子暨教育基金會董事長吳敏求頒獎,獎金為新台幣33萬元,由台灣大學獲獎。
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圖說:ATMI董事長兼執行長兼總裁DouglasNeugold出任SEMI全球董事會主席。■文:王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People編輯室SEMICONWest2011及Intersolar博覽會,2011年7月13日於美國舊金山召開,會中選出新任SEMI全球董事會主席,由ATMI董事長兼執行長兼總裁DouglasNeugold出任。
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圖說:台積電營運資深副總經理劉德音(左)仰望台積電中科15廠。■文:王麗娟Janet Wang■圖:古榮豐Terry Ku一年一度的美西半導體設備材料展(SemiconWest2011),瀰漫著設備採購力道減弱的氣氛,產業瀰漫一大堆的猜測與問號。
圖說:聯傑國際協理邱致芳,獲傑出研究發展管理獎
圖說:聯傑國際協理邱致芳,獲傑出研究發展管理獎■文:王麗娟Janet Wang■圖:李慧臻Jane Lee成立於1996年的聯傑國際,於2007年上市。邱致芳協理帶領公司技術團隊,開發出數十種數位及類比IC,成功的申請多項專利,包括聯傑旗艦產品DM9000A系列(10/100M網路IC),在市場上銷售千萬顆,佔公司獲利30%,皆出自邱致芳的設計。在研發設計及人員管理都有優異表現的邱致芳,獲新竹企業經理人協會頒發傑出研究發展管理獎。
圖說:五合一網路晶片,省很大 !
圖說:五合一網路晶片,省很大!■文:王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People編輯室因應快速增長的「乙太被動光纖網路」(EPON)市場,Broadcom推出高整合度的系統單晶片,將提供家家戶戶更高的頻寬,符合集合住宅(MDU)同時使用三合一(語音/視訊/資料)的高速連線需求。
圖說:2010年底,SEMI會員笑得開心 ! 2011年,晶圓廠相關設備支出破史上最高紀錄。
圖說:2010年底,SEMI會員笑得開心!2011年,晶圓廠相關設備支出破史上最高紀錄。■文:王麗娟Janet Wang■圖:李慧臻Jane LeeSEMI於6月8日公布,預估2011年半導體晶圓廠設備支出將破史上紀錄,達440億美元,比去年成長31%。
圖說:日本東北大學 Takahito Ono 教授發表的高頻線圈,就在CMOS製程上完成,讓大家十分驚豔。
圖說:日本東北大學TakahitoOno教授發表的高頻線圈,就在CMOS製程上完成,讓大家十分驚豔。■文:王麗娟Janet Wang■圖:李慧臻Jane Lee2011VLSI半導體產業盛宴(六)把微機電(MEMS)成功地與LSI的CMOS製程整合,日本東北大學的研究團隊已經在八吋的晶圓上,成功完成製程異質整合,完成成本更低的RFMEMS元件。
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