圖說：恩智浦半導體首款採用1.1-mmx1-mmx0.37-mm超薄DFN封裝的電晶體，採用單晶DFN1010D-3(SOT1215)封裝，與DFN1010B-6(SOT1216)雙晶封裝。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／編輯中心恩智浦半導體(Semiconductors)近日推出首款採用1.1-mmx1-mmx0.37-mm超薄DFN（分立式扁平無引腳）封裝的電晶體。全新產品組合由25種元件組成，憑藉其超小尺寸和高性能，相當適用於可攜式、空間受限應用的電源管理和負載開關，特別因外形大小、功率密度和效率皆為關鍵因素。

圖說：久元電子自有產品事業部總經理陳桂標，獲得新竹企經會頒發「傑出總經理」獎的肯定。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee新竹企經會表揚2013年「傑出經理人」，11月29日晚間舉行頒獎典禮。久元電子自有產品事業部總經理陳桂標，獲得「傑出總經理」的殊榮。久元電子提供整合性後段IC代工服務為目標，主要從事半導體及光電產品之切割、研磨、挑揀、測試等代工服務，並兼光電及半導體設備製造與銷售。在公司大家會暱稱陳桂標為標哥，他是許多員工在工作上尊敬、於人生道路上崇拜的對象。當年，久元電子創辦人汪秉龍董事長邀請他加入久元團隊時，他只有一個條件，那就是要自己開發測試機台。

圖說：日月光集團運營長吳田玉博士表示，與英飛凌合作製造汽車電子產品，讓日月光技術藍圖跨入另一里程碑。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee日月光半導體近期宣佈與德商英飛凌科技的生產製造合作進一步跨入汽車電子產品的封裝測試製造服務，此次合作將銅打線封裝製造運用在汽車微電子控制元件的QFP(方型扁平式封裝)產品。

圖說：「光學系統整合研發聯盟」成立，產學研會員合影。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／編輯中心國家實驗研究院儀器科技研究中心於近期成立「光學系統整合研發聯盟」，聯盟成員涵蓋產、學、研機構，包括中美矽晶、文佳科技、台灣先進醫材、巨積精密、宇傑真空、自強基金會、欣賢科技、志聖科技、金弘科技、杰凌系統、京碼公司、承奕科技、啟華儀器、晨康實業、晶元光電、齊發光電、萬隆興國際、樂利士實業、摩太科技、寶龍科技，以及國內知名大學院校近30所。