半導體

圖說:TEL全球總裁暨執行長河合利樹(Tony Kawai)以「未來策略」為題,於SEMICON Taiwan 2016發表專題演講。迎接物聯網時代,他承諾TEL將以高附加價值,協助客戶成功。
圖說:TEL全球總裁暨執行長河合利樹(TonyKawai)以「未來策略」為題,於SEMICONTaiwan2016發表專題演講。迎接物聯網時代,他承諾TEL將以高附加價值,協助客戶成功。■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/古榮豐Terry Ku「新技術」與「新應用」,是驅動半導體產業資本支出的二大動力。以「新技術」這項驅動力來說,半導體製程節點往10奈米與7奈米前進、越來越微縮的過程中,給了設備與材料廠商很多艱難的挑戰,但同時,也是機會。
■文:Wa-People/陳文玲Evely Chen應用材料公司推出 Applied Producer Selectra系統,革新蝕刻技術。這項系統是業界首度使用極限選擇性蝕刻機台,導入新材料工程的能力,可執行 3D 邏輯與記憶體晶片的持續微縮工程。
■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang半導體製程邁進10奈米世代,另一種遊戲規則早已啟動。預防影響良率的缺陷危機,找問題的時候,比的不是「快不快」,而是「能不能」。「晶圓檢測設備」成了新競局的關鍵。
圖說:針對10奈米及以下的先進光罩檢測技術,美商科磊光罩產品事業部 (RAPID) 副總裁兼總經理熊亞霖博士宣布該公司推出三套新系統。
圖說:針對10奈米及以下的先進光罩檢測技術,美商科磊光罩產品事業部(RAPID)副總裁兼總經理熊亞霖博士宣布該公司推出三套新系統。■文/圖:Wa-People/李慧臻Jane Lee美商科磊(KLA-Tencor)針對半導體先進製程10奈米及以下的光罩技術推出了三款先進的光罩檢測系統,Teron640、TeronSL655和光罩決策中心(RDC)。所有這三套系統是實現目前和下一代光罩設計的關鍵,因此光罩和積體電路晶圓廠能夠更高效地辨識微影中顯著並嚴重損害良率的缺陷(defect)。
高通Snapdragon 820處理器獲得百款旗艦智慧手機與平板裝置採用,支援頂尖行動應用,打造更多沉浸式使用者體驗,支援業者在更多領域實踐創新,例如更安全的汽車駕駛與導航能力。
Analog Devices(ADI)亞德諾半導體公司推出一款16位元數位類比轉換器AD9162,讓電視觀眾擁有嶄新的體驗,多元頻道快速傳輸與下載,享受超高畫質(UHD)和4K電視。該轉換器為寬頻和無線服務營運商,提供高頻寬和動態範圍,無需高成本的大規模架構或轉換器設計變更,即可滿足消費者高品質、不間斷數據和視訊流的需求。
■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee為了滿足客戶對先進半導體研磨液的需求,陶氏化學的事業部之一的陶氏電子材料推出OPTIPLANE化學機械研磨液(CMP)平台。該平台能以有競爭力的成本,符合減少缺陷的要求和更嚴格的規格,以製造新一代先進半導體裝置。
■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee新思科技宣布意法半導體(STMicroelectronics)已將TetraMAXII佈署在他們的標準SoC設計流程中。藉由TetraMAXIIATPG大幅加速測試型樣生成(testpatterngeneration)的執行時間(runtime),並減少型樣數量。
圖說:產品線、人才、產能的增加,宣布併購SunEdison Semiconductor的環球晶圓董事長兼執行長徐秀蘭表示:「我們對此收購案非常振奮。」(產業人物 Wa-People 資料照片)
圖說:產品線、人才、產能的增加,宣布併購SunEdisonSemiconductor的環球晶圓董事長兼執行長徐秀蘭表示:「我們對此收購案非常振奮。」(產業人物Wa-People資料照片)■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/古榮豐Terry Ku以6.83億美元併購SunEdisonSemiconductor(NASDAQ股市:SEMI),環球晶圓從原本的全球第六大半導體矽晶圓廠商,排名躍升為全球第三大。而原本台灣、中國、美國、日本、丹麥及波蘭的九個營運據點之外,又新增了韓國、馬來西亞、義大利等國的營業基地,版圖分布除了亞洲、美洲,更擴及歐洲市場。
■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee新思科技宣布新的自動化測試型樣生成(AutomaticTestPatternGeneration,ATPG)工具TetraMAXII,已通過ISO26262汽車功能安全標準的認證。該工具能提供10倍快速的執行時間(runtime),並減少25%的測試型樣(testpattern)。
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