- 文：Wa-People／洪瑞英 Rae Hung
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2014.12.04
圖說：EnduraVentura物理氣相沉積系統實現高深寬比矽穿孔(TSV)結構所需之銅導線，可降低總持有成本多達50%，改善矽穿孔的可靠性。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／編輯中心應用材料公司EnduraVentura物理氣相沉積系統，協助客戶降低成本，製造出體積更小、低耗能及高性能整合型3D晶片。這套系統將應用材料公司最新的多項創新技術結合到領先業界的物理氣相沉積(PVD*)技術，能在矽穿孔(TSV)架構上沉積連續的阻障層和晶種層薄膜。Ventura系統展現應用材料公司的精密材料工程技術之時，也獨特地支援以鈦作為阻障層量產的替代材料，節省更多成本。隨著Ventura系統的推出，應用材料公司對於晶圓級封裝(WLP)應用的設備更形完備，這些應用包括矽穿孔(TSV)、重佈線路層(RDL)和凸塊製程(Bump*)等。
- 文：Wa-People／洪瑞英 Rae Hung
- 2014.12.03
■文：Wa-People／洪瑞英RaeHungMentorGraphics公司推出其最新版本的MentorEmbeddedHypervisor產品。該產品為系統組態、調試和硬體支援提供了各種高級功能，可用于開發穩健、可靠且安全的應用程式。該解決方案能夠支持應用於工業、醫療、汽車、網路、電信和消費電子產品的高性能應用程式的開發。
- 文：Wa-People／洪瑞英 Rae Hung
- 2014.11.28
■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung新思科技(Synopsys)近日宣布，最新的DesignWareMIPID-PHY較其他解決方案能減少晶片面積和功耗達50%，同時提高每條傳輸通道(lane)的效能至2.5Gbps，不但能降低SoC矽晶成本，還能延長行動、消費性和車用裝置的電池續航力。此D-PHY解決方案符合行動產業處理器界面聯盟(MIPIAlliance)制定的MIPID-PHYv1.2規格，與DesignWareMIPIDSI、CSI-2控制器和驗證IP(VIP)組成一套完整的解決方案，除了降低整合風險外，也能減少SoC晶片連結各種影像感測器和顯示器所耗費的時間。
- 文：Wa-People／陳文玲 Evelyn Chen
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2014.11.27
圖說：icash2.0結帳快速，交易安全，結合積點等特點，滿足消費者需求。■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen■圖：Wa-People／編輯中心愛金卡公司全新一代電子票證－icash2.0，搭配紅利積點計畫，提供廣大消費者更快速、簡便、安全的購物體驗，採用恩智浦半導體的MIFAREDESFire晶片。
- 文：Wa-People／陳文玲 Evelyn Chen
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2014.11.26
圖說：藉由整合DECTULEHANFUN，使寬頻閘道器成為智慧家庭網路的中心節點。■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen■圖：Wa-People／編輯中心Lantiq（領特公司）強化市場策略，藉由在其xRX200/300閘道器系統單晶片系列中整合對ULE聯盟HANFUN協定的支援，使寬頻閘道器成為智慧家庭網路的中心節點。
- 文：Wa-People／洪瑞英 Rae Hung
- 2014.11.19
■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung是德科技（Keysight）近期宣佈，於CSICS2014（化合物半導體積體電路研討會）中，展出旗下最新的射頻電路、系統和3D電磁設計與模擬解決方案。KeysightEEsofEDA是CSICS銀級贊助廠商。
- 文：Wa-People／洪瑞英 Rae Hung
- 2014.11.14
■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung無線測試解決方案廠商LitePoint近日宣布旗下的無線創新測試解決方案現已可支援超過300組的無線連接和行動通訊晶片。
- 文：Wa-People／洪瑞英 Rae Hung
- 圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee
- 2014.11.11
圖說：旺宏電子盧志遠總經理榮獲2014TWAS工程科學獎。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee旺宏電子總經理盧志遠博士近日獲得「世界科學院」（TheWorldAcademyofSciences,TWAS）推選為2014年「工程科學」(EngineeringSciences)獎得主，以表彰他在半導體物理與元件技術的卓越貢獻。正式頒獎典禮將於2015年TWAS召開第26屆年會時舉行。
- 文：Wa-People／洪瑞英 Rae Hung
- 2014.10.31
■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung益華電腦(Cadence)與創意電子(GUC)近期宣布，創意電子在台積電16nmFinFETPlus(16FF+)製程上，採用CadenceEncounter數位設計實現系統完成首件高速運算ASIC的設計定案(tape-out)。創意電子結合16FF+製程的效能優勢並採用Cadence數位解決方案，可讓這個ASIC的操作時序提升18%、且功耗減少28%，在其應用的系統上更可以達到兩倍的效能。
- 文：Wa-People／陳文玲 Evelyn Chen
- 2014.10.30
■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen根據Gartner發布最新的預測，2014年全球半導體銷售業績將達3,380億美元，較2013年成長7.2%，高於上一季所預測的6.7%。Gartner研究總監JonErensen表示：「受惠於美國節慶旺季（holidayseason，10~12月）準備的強勁電子零組件需求，2014年第三季半導體營收來到歷史高點。為大量新產品上市做足準備，涵蓋簡易的低價平板到高階ultramobile裝置和智慧型手機。iPhone6及iPhone6Plus的需求穩健，但其他以節慶旺季為銷售目標的裝置仍存有憂慮。」
