- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2019.02.26
圖說：高通Snapdragon X55 5G數據機美國高通旗下子公司高通技術發表其第二代5G新空中介面數據機Snapdragon X55。Snapdragon X55是一款整合5G至2G多模數據機的7奈米單晶片，可支援5G新空中介面毫米波（mmWave）及6GHz以下（sub-6 GHz）頻譜頻段，其5G下載速度最高可達7Gbps，上傳速度可達3Gbps，同時亦支援Category 22 LTE，下載速度高達2.5Gbps。Snapdragon X55 5G數據機專為全球5G佈建而設計。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2019.02.25
圖說：華邦ISO26262頒證儀式，左起為華邦總經理詹東義、SGS台灣檢驗科技副總經理郭耀文。華邦自2018年開始導入SGS台灣在地化專家團隊之顧問輔導及認證服務，於21日宣布榮獲SGS頒發全球車用電子最高安全標準ISO 26262證書，成為台灣第一家榮獲ISO 26262道路車輛功能安全流程證書之車用記憶體製造商，跨入全球車用電子先進安全系統供應鏈。
- 文 / 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2019.02.22
圖說： 2019 VLSI研討會將於4/22～4/25在新竹國賓飯店舉辦，開幕當天也將舉辦年度盛事「2019 ERSO AWARD」頒獎典禮，表揚國內傑出的產業人士。（Wa-People資料照）在經濟部技術處支持下，由工研院主辦的半導體年度盛事「2019國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）將於4月22日登場。屆時將有Intel、IBM、台積電、安謀、Micron、高通、加州大學柏克萊分校、台灣大學等國內外一線廠商及學校，分享國際最新半導體元件與製程、晶片設計趨勢以及系統整合的設計與應用。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2019.02.21
圖說：高通QTM525毫米波天線模組，旨在協助OEM廠商加速產品推出速度、改善裝置效能、支援更多的頻段，並降低打造5G行動裝置的開發成本。美國高通旗下子公司高通技術宣布推出針對5G多模行動裝置使用的第二代射頻前端解決方案。新產品的推出代表全面性的射頻解決方案，設計旨在與全新高通Snapdragon X55 5G數據機協同作業，針對同時支援6GHz以下（sub-6 GHz）及毫米波頻段的高效能5G行動裝置，提供全面性的數據機至天線系統。
- 文：Wa-People／勾淑婉 Karen Kou
- 圖：Wa-People／蔡鴻謀 H.M. Tsai
- 2019.02.20
圖說：東京威力科創持續第三年捐助南投特殊教育學校，左為總經理秦雅章，右為南投特教學校校長陳韻如。環顧全球2018 年前十大半導體設備供應商排行榜，Tokyo Electron（TEL）如今位居日本第一、全球第三的重要地位。其在台子公司 - TEL Taiwan / 東京威力科創連續三年支持南投特殊教育學校，除了捐款資助之外，更重要的是，透過邀請學生、家長和老師共同參加活動，讓他們有機會接觸到外面的世界，開拓視野，感受到真正的接納與愛。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2019.02.19
圖說：英飛凌是當家為汽車提供車規等級TPM的半導體製造商，專為保護汽車與外界的通訊所設計，例如：無線方式進行軟體更新（SOTA-Secure software updates over the air）。福斯汽車是率先部署英飛凌科技 OPTIGA可信賴平台模組 (TPM) 2.0 作為連網汽車安全解決方案的汽車製造商之一。該晶片專為保護汽車與外界的通訊所設計。例如，當共享汽車的使用者或第三方服務需要使用汽車時 (例如將遞送的包裹放入汽車的行李箱)。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2019.02.14
圖說：意法半導體快速恢復的超接面MOSFET，為電橋式和ZVS轉換器帶來卓越性能。橫跨多重電子應用領域的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics）推出之MDmesh DM6 600V MOSFET具備一個快速恢復二極體，將最新超接面（Super-Junction）技術的性能優勢導入全橋和半橋拓樸、零電壓切換（Zero-Voltage Switching，ZVS）相移轉換器等的拓樸結構裡通常需要一個穩定可靠的二極體來處理動態dV/dt的應用。
- 文 / 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2019.02.01
圖說：工研院30日發表年度十大ICT產業關鍵議題，預測2019年ICT產業議題主軸為「5G蓄勢待發生態先行(5G Wait, Eco First)」。工研院發表ICT產業年度十大關鍵議題，預測2019年ICT產業議題主軸為「5G蓄勢待發生態先行」，5G在今年將實現商業運轉，企業須掌握三大趨勢：加快5G應用產品的開發，把握產業成長契機；也必須注意隱私與資安問題、及人工智慧(AI)與邊緣運算技術快速發展下的應用商機。
- 文 / 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2019.01.31
圖說：台灣半導體研究中心（TSRI）揭牌，科技部部長陳良基（中）邀請國際伙伴SEMI、Cadence、Synopsys、Mentor Graphics共同投入，推動半導體前瞻研發及科技人才培育。2018年國研院轄下的國家晶片系統設計中心（CIC）與國家奈米元件實驗室（NDL）開啟合併規劃作業，於2019年1月正式合併為台灣半導體研究中心（TSRI）於30日正式揭牌，是全球唯一整合積體電路設計、晶片下線製造及半導體元件製程研究的國家級科技研發中心。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2019.01.25
圖說：意法半導體新款雙射頻開發套件，大幅提升了連網裝置的設計、開發效率和連接的靈活性。橫跨多重電子應用領域的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics）新款STEVAL-FKI001V1雙射頻開發套件可支援低功耗藍牙Bluetooth Low Energy（BLE）和Sub-1GHz進行無線通訊，其大幅提升了連網裝置的設計、開發效率和連接的靈活性，例如，透過各種網路拓樸、協議和服務實現配置、更新、遠端監控和追蹤功能的智慧感測器、探測器和追蹤器。
