- 錄影／製作：產業人物影音中心
- 2019.10.28
圖說：跟著主筆王麗娟（左）專訪阿托科技半導體事業部總監Thomas Beck。半導體微縮技術不斷前奔，從設計、製造，到封裝，都有許多挑戰。長期專注表面處理及電鍍製程技術的阿托科技（Atotech），2019年在半導體領域大有斬獲。跟著主筆王麗娟，採訪該公司半導體事業部總監Thomas Beck。
- 錄影／製作：產業人物影音中心
- 2019.10.25
圖說：結合十一顆盛群開發的數位舵機（digital servo）Flash MCU加上一顆32位元MCU的應用。盛群總經理高國棟表示，凡是要讓玩具靈巧動起來，都可用到該項產品。盛群半導體專注MCU設計與應用，今年以智慧生活與AIoT為研發主軸。跟著主筆王麗娟，前往盛群2019年新產品發表會，聽總經理高國棟與副總經理蔡榮宗，介紹今年的精彩亮點。
- 文 / 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2019.10.24
圖說：新思科技（Synopsys）設計平台獲台積電 5奈米製程技術認證，以符合新一代高性能計算及行動設計的要求。新思科技近日宣布，新思科技數位及客製化設計平台的多項新創新功能，已獲得高性能計算及行動晶片設計所需的台積電（TSMC）最先進5奈米製程技術的認證。
- 錄影／製作：產業人物影音中心
- 2019.10.22
圖說：創技工業(SPEEDFAM)副理鄧立夫（左）與產業人物主筆王麗娟研磨拋光是3D IC、感測器及LCD顯示器的關鍵製程。1979年成立的創技工業(SPEEDFAM)，持續四十年開發研磨拋光技術。跟著主筆王麗娟，來到2019 Semicon秀採訪該公司副理鄧立夫，看見薄到15微米的半透光晶圓，以及60微米的藍寶石。
- 錄影／製作：產業人物影音中心
- 2019.10.21
圖說：EBARA精密機器事業部營業部主任鄭政宏（右）與產業人物主筆王麗娟半導體產業，是一場上天下地的全面性競爭。廠內採用的幫浦省電節能省成本，不但是技術較勁，更是競爭力的輸贏。此外，進入10奈米以下的CMP製程，也有新挑戰。跟著主筆王麗娟，來到2019 Semicon秀採訪EBARA精密機器事業部營業部主任鄭政宏，以及裝置事業部經理林志明，談談EBARA今年的創新。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2019.10.18
圖說：M31円星科技董事長林孝平（Wa-People資料照）ISO 26262被國際車界譽為當今「最先進的汽車安全標準」，円星科技(M31)17日宣布，繼高速介面IP MIPI M-PHY後，其Memory Compiler 與GPIO IP 也獲德國認證機構SGS-TÜV頒發「ISO 26262車用安全最高等級ASIL-D Ready」認證，提供安全可靠的車用電子設計解決方案。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2019.10.18
圖說：盛群的直流無刷馬達微控制器，讓蔡榮宗副總經理手中的無線吹風機安靜、省電、壽命長，未來應用看好。一字排開的人形玩具機器人，在盛群2019年度新產品發表會上，配合音樂節奏跳起舞來，吸引眾人目光。這是結合十一顆盛群開發的數位舵機Flash MCU加上一顆32位元MCU的應用。盛群總經理高國棟表示，凡是要讓玩具靈巧動起來，都可用到該項產品。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2019.10.18
圖說：ASML 發佈2019第三季財報，銷售淨額 30 億歐元，並接獲 23 台 EUV 系統訂單，前景展望不變。半導體微影技術商艾司摩爾 (ASML) 17日發佈 2019 年第三季財報。第三季銷售淨額為 30 億歐元，淨收入6.27 億歐元，毛利率 43.7%。預估 2019 年第四季銷售淨額約落在 39 億歐元左右，毛利率約為 48-49%。
- 錄影／製作：產業人物影音中心
- 2019.10.17
圖說：Mentor全球執行副總裁Joshph Sawicki與產業人物主筆王麗娟談工作之樂隨著西門子併購Mentor，六月份在美國參加設計自動化會展(DAC) 後，緊接著Mentor於九月在台灣舉行年度技術論壇，強調該公司以AI/ML支持客戶創新的決心。跟著主筆王麗娟，採訪Mentor全球執行副總裁Joshph Sawicki談工作之樂。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2019.10.15
圖說：盟立提升半導體封裝自動化設備產能，銅鑼園區建廠開工。董事長孫弘（右6）、科管局副局長陳淑珠（右5）與貴賓合影留念。盟立15日舉行銅鑼科學園區建廠開工典禮，宣布於竹科銅鑼科學園區新建廠房，第一期工程預計於2020年底完工，以生產半導體封裝自動化設備系統、工業控制相關產品為主。
